Dampfkammer aus Kupfer

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Produktbeschreibung

Die Kupferdampfkammer ist eine leistungsstarke thermische Lösung für Hochleistungsgeräte wie CPU, GPU, Hochleistungs-LED, medizinische Geräte usw. Kupfer-VC wird häufig in verschiedenen Elektronikgeräten verwendet, die ein geringes Volumen haben und die Wärme schnell abführen müssen. Da Kupfer eine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit hat, ist Kupfer die erste Überlegung für das Material der Dampfkammer. Normalerweise verwenden wir C1020 zur Herstellung des VC wegen seiner hervorragenden Wärmeleitfähigkeit und Stabilität.

Das Funktionsprinzip der Dampfkammer

1. Die Basis der Dampfkammerplatte wird erhitzt, und die Wärmequelle erhitzt den Mikroverdampfer aus Kupfergewebe, um die Wärme zu absorbieren.

2. Kühlmittel (reines Wasser) wird erhitzt und schnell zu heißer Luft verdampft (<104 tor="" or="" less)="" in="" a="" vacuum="" and="" ultra-low="" pressure="">

3. Die Dampfkammer nimmt ein Vakuumdesign an, und die heiße Luft zirkuliert schneller in der Mikroumgebung des Kupfergewebes, um die Wärme zu leiten.

4. Die heiße Luft steigt beim Erhitzen auf, gibt Wärme ab, nachdem sie auf die Kältequelle im oberen Teil des Kühlkörpers getroffen ist, und kondensiert wieder zu Flüssigkeit, um die Wärme abzuleiten.

5. Die kondensierte Kühlflüssigkeit fließt durch das Kapillarrohr mit Kupfermikrostruktur zurück in die Verdampfungsquelle am Boden der Dampfkammer – Rückfluss, die zurückfließende Kühlflüssigkeit wird vom Verdampfer erhitzt und dann erneut verdampft und nimmt Wärme durch das Kupfergewebe auf Mikroröhren > Wärmeleitung > Wärmeableitung wiederholt.

  Wie das Wärmerohr ist auch die Innenwand der Dampfkammer eine Schicht mit Kapillarstruktur, die mit Flüssigkeit gefüllt und evakuiert ist. Wenn die Wärme freigesetzt wird, wird die innere Flüssigkeit verdampft und in die Kondensationsschicht übertragen, wo sie gekühlt und zu Wasser kondensiert wird. Für diesen Prozess hat das Wärmerohr das gleiche Funktionsprinzip wie die Dampfkammer.

Der Unterschied zwischen VC und Heatpipe

Im Gegensatz zu Wärmerohren werden Dampfkammerprodukte zuerst vakuumiert und dann mit reinem Wasser injiziert, damit alle Mikrostrukturen gefüllt werden können. Das Füllmedium verwendet kein Methanol, Alkohol, Aceton usw., sondern entgastes reines Wasser, das die Leistung und Haltbarkeit der Dampfkammer verbessern kann.

Das Grundprinzip und der theoretische Rahmen der Kombination von VC und Wärmerohr sind gleich, aber die Unterschiede sind: Abmessung, Herstellungsverfahren, Vakuum- und Wasserinjektionsverfahren usw. Die Dampfkammer hat praktisch die Vorteile eines geringen Ausdehnungswärmewiderstands, gleichmäßig Wärmefluss, schnelle Wärmediffusion und geringes Gewicht.

Kosten: Die Heatpipe-Kühltechnologie ist relativ ausgereift und der Preis relativ niedrig. Der VC leitet die Wärme schneller ab, aber die Kosten sind relativ hoch. Es wird im Allgemeinen in elektronischen Produkten verwendet, die kleiner sind und eine höhere Wärmeleistung erfordern.

Fazit:

Sowohl die Dampfkammer als auch das Wärmerohr leiten die Wärme schnell ab, indem sie Flüssigkeit verdampfen. Die Dampfkammer hat einen komplexeren Herstellungsprozess und höhere Kosten, hat aber eine schnellere Wärmeableitungsgeschwindigkeit als Wärmerohre.

Produktspezifikation

Fabrikausstellung

Anwendungen

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