Dampfkammer-Kühlkörper
Die Dampfkammer ist eine Vakuumkammer mit einer Mikrostruktur an der Innenwand, meist aus Kupfer. Wenn die Wärme von der Wärmequelle in die Verdampfungszone übertragen wird, beginnt die Kühlflüssigkeit im Hohlraum zu verdampfen, nachdem sie in einer Niedervakuumumgebung erhitzt wurde. Zu diesem Zeitpunkt absorbiert es Wärme und dehnt sich schnell aus, und das Kühlmedium in der Gasphase füllt schnell das Ganze Im Hohlraum, wenn das Arbeitsmedium der Gasphase mit einem relativ kalten Bereich in Kontakt kommt, kondensiert es. Durch das Phänomen der Kondensation wird die während der Verdampfung angesammelte Wärme freigesetzt, und die kondensierte Kühlflüssigkeit kehrt durch den Kapillarkanal der Mikrostruktur zur Verdampfungswärmequelle zurück, und diese Operation wird im Hohlraum wiederholt.
Produkteinführung
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Mit der Entwicklung der elektronischen und elektrischen Technologie und der Verbesserung der Benutzerbedürfnisse haben verschiedene elektronische Produkte im täglichen Leben, wissenschaftliche Forschung, Wissenschaft und Bildung immer mehr Funktionen und höhere Leistung, und das thermische Problem der elektronischen Produkte wird immer ernster. Vapor Chamber (vc) ist eine ideale Lösung, um die thermischen Probleme verschiedener elektronischer Produkte zu lösen.
Dampfkammern wurden im Bereich der elektronischen Ausrüstung häufig verwendet, um die thermischen Probleme mit hoher Leistung zu lösen. Die isotherme Platte nutzt den Phasenwechselprozess des Arbeitsmediums, um eine effektive Wärmeübertragung durch Absorption und Freisetzung latenter Wärme zu erreichen. Und es leitet die Wärme effektiv mit Hochtemperatur-"Hot Spots" ab und flacht sie zu einem relativ gleichmäßigen Temperaturfeld ab. Die Herstellung kleinerer, dünnerer und größerer Wärmeübertragungstemperaturkammern ist für die elektronischen Geräte im thermischen Feld von großer Bedeutung.
Größe:Theoretisch gibt es keine Grenze, aber der VC, der für die Kühlung elektronischer Geräte verwendet wird, überschreitet selten 300-400 mm in X- und Y-Richtung. Die Dicke ist eine Funktion der Kapillarstruktur und der abgeführten Kraft. Sintermetallkern ist der häufigste Typ, die VC-Dicke liegt zwischen 2,5-4,0 mm und die minimale ultradünne VC kann zwischen 0,3-1,0 mm liegen.
Leistungsdichte:Die ideale Anwendung von VC ist, dass die Leistungsdichte der Wärmequelle größer als 20W/cm² ist, aber in der Praxis viele Geräte 300W/cm² überschreiten.
Schutz:Die am häufigsten verwendete Beschichtung für Heatpipes und VCs ist die Vernickelung für Korrosionsschutz und Ästhetik.
Betriebstemperatur:Während VCs mehreren Frost- / Tauzyklen standhalten können, liegt ihr typischer Betriebstemperaturbereich zwischen 1-100 ° C.
Druck:VCs sind in der Regel so konzipiert, dass sie einem Druck von 60 psi vor der Verformung bis zu 90 psi standhalten.
Produktinformation
| Dimension | 81,5 * 57,5 * 5,95 mm oder besonders angefertigt |
| Material | C-1020 |
| Macht | 100 W |
| Oberflächengüte | vernickelt oder kundenspezifisch |
| Zertifizierung | Rohs, CE |
| Vorlaufzeit | Basierend auf der Menge |
Die Vorteile der Vapor Chamber
Im Vergleich zur Heatpipe hat die Dampfkammer eine bessere Temperaturgleichmäßigkeit, Heatpipe wird normalerweise verwendet, um die Wärme zu übertragen, aber die Dampfkammer kann die Wärme verteilen und die Wärmequelle schnell abkühlen
Auch wenn der thermische Buget dicht ist, wäre der Dampfkammerkühlkörper die bessere Wahl.
Wie man eine Dampfkammer konstruiert
Wie bei Heatpipes steigt die Wärmeleitfähigkeit von VC mit der Länge. Das bedeutet, dass der VC mit der gleichen Größe wie die Wärmequelle fast keinen Vorteil gegenüber dem Kupfersubstrat hat. Eine Faustregel ist, dass die Fläche von VC gleich oder größer als das Zehnfache der Fläche der Wärmequelle sein sollte. Im Falle eines großen thermischen Budgets oder eines großen Luftvolumens ist dies möglicherweise kein Problem. Im Allgemeinen muss die grundlegende Bodenfläche jedoch viel größer sein als die Wärmequelle. VC sollte mindestens 10-mal so groß sein wie die Wärmequelle.
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