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06
Aug, 2024
Thermisches Design von Halbleiterkomponenten in elektronischen GerätenBei der Entwicklung elektronischer Geräte müssen seit jeher Aspekte wie Miniaturisierung, Effizienz und EMV (elektromagnetische Verträglichkeit) berücksichtigt werden. In den letzten Jahren wurden the
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03
Aug, 2024
Kupfer oder Aluminium, was besser für eine Flüssigkeitskühlungslösung geeigne...Mit der rasanten Entwicklung der Technologie der künstlichen Intelligenz, insbesondere in Bereichen wie Deep Learning und großen Sprachmodellen, ist der Bedarf an Rechenleistung erheblich gestiegen. H
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01
Aug, 2024
Anwendung der neuen 3D-Drucktechnologie im Bereich der flüssigkeitsgekühlten ...Flüssigkeitskühlung ist teurer als Luftkühlung. Daher gibt es viele Studien zur Maximierung der Investitionen bei Umbauten. Die interne Struktur der Server-Flüssigkeitskühlplatte hat einen erheblichen
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16
Jul, 2024
Mehrere effiziente WärmeableitungsmethodenDie Leistungsfähigkeit elektronischer Produkte wird immer leistungsfähiger, die Integrations- und Bestückungsdichte nimmt stetig zu, was zu einem starken Anstieg des Stromverbrauchs und der Wärmeentwi
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14
Jul, 2024
Verbesserung der TEG-Leistungsdichte durch integrierte WärmerohrstrukturDas TEG-Gerät mit integrierten Wärmerohren verbessert die Wärmeübertragungsleistung zwischen Kälte-/Wärmequellen und thermoelektrischen Modulen. Forscher haben Wärmerohrstrukturen in herkömmliche gest
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21
May, 2024
Was sind die Herausforderungen bei der Entwicklung autonomer Fahrchips?Die 5G-Ära bedeutet ausgerechnet eine neue Ära der Informationstechnologie. ADAS könnte zur Standardkonfiguration von Fahrzeugen werden. Mit dem Fortschritt von Wissenschaft und Technologie werden sei
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16
May, 2024
Eine ultraleichte kapillarbetriebene Heatpipe-KühltechnologieKapillarbetriebene Wärmerohre sind aufgrund ihres einfachen Designs, ihrer geringen Kosten, ihres flexiblen Designs und ihrer guten Wärmeableitungsfähigkeit möglicherweise die beliebteste Lösung für m
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15
May, 2024
Benötigen die Chips einen höheren Integrationsgrad?Der Integrationsgrad eines Chips bezieht sich auf die Anzahl der auf einem einzelnen Chip integrierten Transistoren. Hohe Integration bedeutet typischerweise höhere Leistung, geringeren Stromverbrauch
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12
May, 2024
Kupferbeschichtungstechnologie, die im thermischen System verwendet wirdElektronische Geräte erzeugen Wärme, die abgeführt werden muss. Andernfalls können hohe Temperaturen die Funktionalität des Geräts beeinträchtigen und sogar das Gerät und seine Umgebung beschädigen. H
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30
Apr, 2024
Einführung eines FlüssigkeitskühlsystemsEin Flüssigkeitskühlsystem ist eine Kühlmethode, bei der Flüssigkeit zum Kühlen elektronischer Geräte verwendet wird. Im Vergleich zur herkömmlichen Luftkühlung kann die Flüssigkeitskühlung eine höher
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26
Apr, 2024
Chancen auf dem globalen ImmersionskühlungsmarktKürzlich veröffentlichte ResearchAndMarkets.com den Bericht „Globaler Immersionskühlungsmarkt nach Typ (einphasig, zweiphasig), Anwendung (Hochleistungsrechnen, Edge-Computing, Kryptowährungs-Mining),
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18
Apr, 2024
Wie funktioniert das Kühlsystem des Automatic Driving Adas?Die 5G-Ära bedeutet ausgerechnet eine neue Ära der Informationstechnologie. ADAS () kann zur Standardkonfiguration von Fahrzeugen werden. Mit dem Fortschritt von Wissenschaft und Technologie werden se
