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02
Aug, 2024
Die Halbleiterkühlung ist für das Wärmemanagement unerlässlichDen Daten von MarketsandMarkets zufolge soll der globale Markt für thermoelektrische Halbleitergeräte von 593 Millionen US-Dollar im Jahr 2{5}}21 auf 872 Millionen US-Dollar im Jahr 2026 wachsen, mit
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31
Jul, 2024
5G-Basisstation-Flüssigkeitskühlplatten-KühltechnologieDas 5G-Netzwerk hat sich aufgrund seiner drei anerkannten Vorteile: ultrahohe Geschwindigkeit, geringe Latenz und massive Konnektivität, zu einer wichtigen Entwicklungsrichtung im Bereich der Kommunik
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24
Jun, 2024
Die Anwendung von Flüssigkeitskühlung in KommunikationsgerätenMit dem rasanten Wachstum der Einzelschrankleistung in globalen Rechenzentren ist die durchschnittliche Leistung von 2008 bis 2020 auf 16,5 kW gestiegen und wird voraussichtlich bis 2025 25 kW erreich
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03
Jun, 2024
Der Unterschied zwischen direkter Flüssigkeitskühlung und indirekter Flüssigk...Der erste Schritt im thermischen Design- und Entwicklungsprozess besteht darin, zu bestätigen, welche Kühlmethode das Produkt verwenden muss, um in der frühen Phase des Produkts entsprechenden Designr
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14
May, 2024
Beziehungen und Unterschiede von Leiterplatten und ChipsEin Chip bezieht sich normalerweise auf einen integrierten Schaltkreischip, der mehrere elektronische Komponenten auf einem kleinen Siliziumwafer integriert. Der Chip verfügt über leistungsstarke Funk
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14
May, 2024
Warum dürfen die Chips nicht zu groß sein?Mit der Entwicklung der Technologie ist die Energieeffizienz zu einem wichtigen Indikator zur Messung der Chipleistung geworden. Kleine Chips verbrauchen aufgrund ihres geringeren Energiebedarfs und d
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24
Apr, 2024
Dampfkammer-KühlkörperanwendungEine Dampfkammer besteht aus versiegelten Kupferplatten und ist mit einer kleinen Menge Flüssigkeit (z. B. entionisiertem Wasser) gefüllt, wodurch die Wärme schnell von der Wärmequelle abgeleitet werd
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23
Apr, 2024
Entwicklungstrend der Wärmerohr- und DampfkammerindustrieMit der kontinuierlichen Förderung des 5G-Aufbaus werden 5G-Basisstationen und -Server enorme Anforderungen an die Datenverarbeitung und -übertragung mit sich bringen. Durch den Anstieg des Arbeitsstr
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08
Apr, 2024
3D-VC-Technologie, die in 5G-Basisstationen verwendet wirdMit der rasanten Entwicklung der 5G-Technologie sind effiziente Kühlung und Wärmemanagement zu wichtigen Herausforderungen beim Design von 5G-Basisstationen geworden. In diesem Zusammenhang bietet die
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05
Apr, 2024
Beschreibung des Dampfkammer-KühlkörpersDer Dampfkammer-Kühlkörper besteht aus versiegelten Kupferplatten und ist mit einer kleinen Menge Flüssigkeit (z. B. entionisiertem Wasser) gefüllt, wodurch die Wärme schnell von der Wärmequelle abgel
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13
Mar, 2024
Wie wird der 3D-VC-Kühlkörper in 5G-Anwendungen verwendet?Mit der rasanten Entwicklung der 5G-Technologie sind effiziente Kühlung und Wärmemanagement zu wichtigen Herausforderungen beim Design von 5G-Basisstationen geworden. In diesem Zusammenhang wird die 3
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12
Mar, 2024
ZTE IceCube-Flüssigkeitskühlschrank für RechenzentrenDa Rechenzentren auf die wachsende Nachfrage nach Workloads mit künstlicher Intelligenz, Hochleistungsrechnen und Edge-Bereitstellung reagieren, sind die Grenzen der herkömmlichen Luftkühlung deutlich
