Intel LGA4677 4U CPU-Kühlkörper

Intel LGA4677 4U CPU-Kühlkörper

Kühlprinzip Der CPU-Kühlkörper überträgt die Wärme über Silikonfett, Kupferrohr, Sockel und andere wärmeleitende Medien an die Kühlrippen des Kühlkörpers und verwendet dann einen Lüfter, um die Wärme abzublasen. Was vom Funktionsprinzip her den Wärmeableitungseffekt beeinflussen kann, ist die Wärmeleitung ...

Produkteinführung

Teilenummer SD-4677-4UM97 Lüfterspannung 12V
CPU-Sockel Intel LGA4677 Lüftergeschwindigkeit PWM 1000-2200 U/min
Serversystem 4HE Server Lärm 36,0dBA (MAX)
Kühlkörperabmessungen

125 mm * 102,6 mm * 155,0 mm

Luftstrom 72,68 CFM (MAX)
Kühlkörpermaterial

Aluminiumbasis, Kupferplatte

Aluminiumlamelle, Kupferrohr

Lüfteranschluss

4-poliger PWM

Oberflächenbehandlung Vernickelt Lüfterlager Doppelte Kugellager
Thermische Auslegungsleistung 350W Garantie 1 Jahr

 

 

Kühlprinzip

Der CPU-Kühlkörper überträgt Wärme über Silikonfett, Kupferrohr, Sockel und andere Wärmeleitmedien an die Kühlrippen des Kühlkörpers und verwendet dann einen Lüfter, um die Wärme abzuleiten. Was den Wärmeableitungseffekt beeinflussen kann, ist vom Funktionsprinzip her der Wärmeleitungseffekt des Wärmeleitmediums sowie die Größe und Geschwindigkeit des Lüfters.

Daher muss ein guter Kühlkörper eine glatte Basis, ein Wärmerohr mit starker Wärmeleitfähigkeit, ein gutes Lamellendesign (Kontaktverfahren, Anzahl, Fläche usw.) und einen Lüfter mit schneller und hoher Geschwindigkeit haben.

 

LGA 4677 4U heatsink
 
Intel LGA 4677 Tower CPU cooler

 

Über Tower-CPU-Kühlkörper

Die Wärmeaustauscheffizienz des Turmkühlkörpers ist höher als die des Abwärtsdruckkühlkörpers. Wenn der Luftstrom parallel durch die Kühlrippen strömt, ist die Luftstromgeschwindigkeit an den vier Seiten des Luftstromabschnitts am höchsten. Gleichzeitig unterstützt der Turmkühlkörper auch die Konstruktion des Luftkanals im Gehäuse, wodurch der Luftstrom so schnell wie möglich aus dem Kühlanschluss an der Rückseite des Gehäuses abgeleitet werden kann.

 

Vorteile und Nutzen des Tower-Kühlkörperdesigns

 

Der Turmkühlkörper ist grundsätzlich etwa dreimal so groß wie der Abwärtsdruckkühlkörper, d. h. die Fläche der Kühlrippen des Turmkühlkörpers ist bei gleicher Dicke etwa sechsmal so groß wie die des Abwärtsdruckkühlkörpers.

Große Gehäuse und High-End-Motherboards verwenden im Allgemeinen keine Abwärtsdruckkühlkörper, da High-End-Motherboards mit Kühlmodulen für Komponenten ausgestattet sind, die gekühlt werden müssen. Daher sind Tower-Kühlkörper die beste Wahl mit folgenden Vorteilen

 
01
 

größere Kühlfläche bei gleicher Abmessung.

Je größer die Kühlrippenfläche, desto besser ist die Kühlwirkung

 
02
 

einseitiger seitlicher Luftstrom

Die Luftführung im Chassis wird hierdurch nicht beeinträchtigt.

 
03
 

Verbesserte Kühleffizienz

Der Lüfter bläst auf die Kühlrippen und Heatpipes und hält so die elektronischen Komponenten in einem kürzeren Zyklus auf einer niedrigeren Temperatur

Intel 4U tower thermal sink

 

 

LGA4677 4U Standard Heatsink

Wer wählt uns?

 

Sinda Thermal ist auf eine Reihe von Kühlkörpern spezialisiert, die weit verbreitet sind
in neuer Stromversorgung, Fahrzeugen mit alternativer Antriebstechnik, Telekommunikation, Servern,
IGBT, Medizin und Militär. Alle Produkte entsprechen RoHS/Reach
Standard und die Fabrik ist nach ISO9000 und ISO9001 qualifiziert.

Unser Unternehmen ist für viele Kunden ein Partner, der für gute Qualität, hervorragenden Service und wettbewerbsfähige Preise steht. Wir sind ein führender Kühlkörperhersteller für Kunden auf der ganzen Welt.

Komplettlösung

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