
Intel LGA4677 4U CPU-Kühlkörper
Kühlprinzip Der CPU-Kühlkörper überträgt die Wärme über Silikonfett, Kupferrohr, Sockel und andere wärmeleitende Medien an die Kühlrippen des Kühlkörpers und verwendet dann einen Lüfter, um die Wärme abzublasen. Was vom Funktionsprinzip her den Wärmeableitungseffekt beeinflussen kann, ist die Wärmeleitung ...
Produkteinführung
| Teilenummer | SD-4677-4UM97 | Lüfterspannung | 12V |
| CPU-Sockel | Intel LGA4677 | Lüftergeschwindigkeit | PWM 1000-2200 U/min |
| Serversystem | 4HE Server | Lärm | 36,0dBA (MAX) |
| Kühlkörperabmessungen |
125 mm * 102,6 mm * 155,0 mm |
Luftstrom | 72,68 CFM (MAX) |
| Kühlkörpermaterial |
Aluminiumbasis, Kupferplatte Aluminiumlamelle, Kupferrohr |
Lüfteranschluss |
4-poliger PWM |
| Oberflächenbehandlung | Vernickelt | Lüfterlager | Doppelte Kugellager |
| Thermische Auslegungsleistung | 350W | Garantie | 1 Jahr |
Kühlprinzip
Der CPU-Kühlkörper überträgt Wärme über Silikonfett, Kupferrohr, Sockel und andere Wärmeleitmedien an die Kühlrippen des Kühlkörpers und verwendet dann einen Lüfter, um die Wärme abzuleiten. Was den Wärmeableitungseffekt beeinflussen kann, ist vom Funktionsprinzip her der Wärmeleitungseffekt des Wärmeleitmediums sowie die Größe und Geschwindigkeit des Lüfters.
Daher muss ein guter Kühlkörper eine glatte Basis, ein Wärmerohr mit starker Wärmeleitfähigkeit, ein gutes Lamellendesign (Kontaktverfahren, Anzahl, Fläche usw.) und einen Lüfter mit schneller und hoher Geschwindigkeit haben.


Die Wärmeaustauscheffizienz des Turmkühlkörpers ist höher als die des Abwärtsdruckkühlkörpers. Wenn der Luftstrom parallel durch die Kühlrippen strömt, ist die Luftstromgeschwindigkeit an den vier Seiten des Luftstromabschnitts am höchsten. Gleichzeitig unterstützt der Turmkühlkörper auch die Konstruktion des Luftkanals im Gehäuse, wodurch der Luftstrom so schnell wie möglich aus dem Kühlanschluss an der Rückseite des Gehäuses abgeleitet werden kann.
Vorteile und Nutzen des Tower-Kühlkörperdesigns
Der Turmkühlkörper ist grundsätzlich etwa dreimal so groß wie der Abwärtsdruckkühlkörper, d. h. die Fläche der Kühlrippen des Turmkühlkörpers ist bei gleicher Dicke etwa sechsmal so groß wie die des Abwärtsdruckkühlkörpers.
Große Gehäuse und High-End-Motherboards verwenden im Allgemeinen keine Abwärtsdruckkühlkörper, da High-End-Motherboards mit Kühlmodulen für Komponenten ausgestattet sind, die gekühlt werden müssen. Daher sind Tower-Kühlkörper die beste Wahl mit folgenden Vorteilen
größere Kühlfläche bei gleicher Abmessung.
Je größer die Kühlrippenfläche, desto besser ist die Kühlwirkung
einseitiger seitlicher Luftstrom
Die Luftführung im Chassis wird hierdurch nicht beeinträchtigt.
Verbesserte Kühleffizienz
Der Lüfter bläst auf die Kühlrippen und Heatpipes und hält so die elektronischen Komponenten in einem kürzeren Zyklus auf einer niedrigeren Temperatur


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Sinda Thermal ist auf eine Reihe von Kühlkörpern spezialisiert, die weit verbreitet sind
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IGBT, Medizin und Militär. Alle Produkte entsprechen RoHS/Reach
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