Intel LGA4677 1U EVAC-Kühlkörper

EVAC steht für Extended Volume Air Cooling. Mit der Zunahme an Prozessorkernen und Leistung für CPU/GPU steigt auch die Thermal Design Power (TDP) dieser Produkte. Herkömmliche Luftkühlung scheint bei begrenzter Größe und Spezifikation keine höhere TDP unterstützen zu können und Flüssigkeitskühlungslösungen sind für die Massenproduktion noch immer zu teuer. Deshalb bieten sich fortschrittliche Luftkühlungslösungen wie Extended Volume Air Cooling (EVAC)-Kühlkörper besser an.

Der Intel LGA 4677 1U EVAC-Kühlkörper basiert auf den CPU-Anwendungen der Eagle Stream-Plattform. Dieses Kühlkörperdesign besteht aus einem Kupferblock, einem Kupfer-Heatpipe, einem Aluminiumlamellenstapel und einer Aluminiumdruckgussbasis. Die beiden Komponenten werden durch Löten miteinander verbunden. Zur Bequemlichkeit des Kunden wird vor dem Versand Wärmeleitpaste aufgetragen.

EVAC-Kühlkörper zeichnen sich durch ihr größeres Volumen und ihr einzigartiges Lamellendesign aus. Herkömmliche Kühlkörper haben eine begrenzte Oberfläche, was zu einer schlechten Kühlleistung führt. EVAC-Kühlkörper nutzen jedoch ihre größere Größe und strategisch positionierten Lamellen, um die Wärmeableitungsfläche zu vergrößern und die Kühleffizienz zu verbessern.

Verbesserte Kühlleistung: Das EVAC-Kühlerdesign verbessert die Wärmeableitung und hält elektronische Komponenten auf einer niedrigeren Temperatur, wodurch ihre Lebensdauer verlängert und ihre Leistung optimiert wird.

Reduzierte Geräuschpegel: Die effektive Kühlung durch EVAC-Kühlkörper ermöglicht die Verwendung niedrigerer Lüftergeschwindigkeiten und reduziert so den Geräuschpegel im Vergleich zu herkömmlichen Kühllösungen.

Kostengünstig: Das erweiterte Volumendesign des EVAC-Kühlers optimiert seine Kühlleistung und reduziert den Bedarf an zusätzlichen Kühlkomponenten. Diese Kosteneffizienz macht ihn sowohl für Einzelverbraucher als auch für groß angelegte Industrieanwendungen zu einer attraktiven Lösung.

Geringerer Stromverbrauch.