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29
Mar, 2025
3D VC Thermal -LösungenMit der raschen Entwicklung von 5G -Technologie und Rechenzentren sind effizientes Kühl- und Wärmemanagement bei der Gestaltung von 5G -Basisstationen, GPUs und Servern zu kritischen Herausforderungen
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07
Aug, 2024
Von der Luftkühlung bis zur Flüssigkeitskühlung treibt KI industrielle Innova...Der wesentliche Grund dafür, dass elektronische Geräte Wärme erzeugen, ist der Prozess der Umwandlung von Arbeitsenergie in Wärmeenergie. Die Wärmeableitung wurde entwickelt, um Wärmemanagementproblem
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06
Aug, 2024
Thermisches Design von Halbleiterkomponenten in elektronischen GerätenBei der Entwicklung elektronischer Geräte müssen seit jeher Aspekte wie Miniaturisierung, Effizienz und EMV (elektromagnetische Verträglichkeit) berücksichtigt werden. In den letzten Jahren wurden the
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06
Aug, 2024
Was ist die richtige Temperatur für Wasser in flüssigkeitsgekühlten Systemen?Wasser ist ein zentraler Bestandteil vieler Kühlsysteme für Rechenzentren. Da jedoch die Dichten – und damit die Temperaturen – zunehmen, müssen Fragen nach den richtigen Temperaturen des Wassers zur
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05
Aug, 2024
Die Revolution der Flüssigkeitskühlungstechnologie in RechenzentrenMit der innovativen Entwicklung von Technologien wie KI, Cloud Computing und Big Data führen Rechenzentren und Kommunikationsgeräte sowie Informationsinfrastrukturen einen immer größeren Rechenaufwand
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03
Aug, 2024
Kühlmethode und thermische Verwertung des RechenzentrumsRechenzentren verbrauchen heutzutage viel Energie und erzeugen Wärme, die sich auf die Umgebung auswirkt. Um dieses Problem zu lösen, müssen Wissenschaftler auf der ganzen Welt die kreativsten Methode
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03
Aug, 2024
Kupfer oder Aluminium, was besser für eine Flüssigkeitskühlungslösung geeigne...Mit der rasanten Entwicklung der Technologie der künstlichen Intelligenz, insbesondere in Bereichen wie Deep Learning und großen Sprachmodellen, ist der Bedarf an Rechenleistung erheblich gestiegen. H
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02
Aug, 2024
Die Halbleiterkühlung ist für das Wärmemanagement unerlässlichDen Daten von MarketsandMarkets zufolge soll der globale Markt für thermoelektrische Halbleitergeräte von 593 Millionen US-Dollar im Jahr 2{5}}21 auf 872 Millionen US-Dollar im Jahr 2026 wachsen, mit
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02
Aug, 2024
KI-Chip-WärmemanagementDerzeit erweitern auch andere Technologiegiganten wie Microsoft, Google und Meta ihre Rechenzentren, um ihre Modelle der künstlichen Intelligenz zu trainieren und zu betreiben. Berichten zufolge plane
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01
Aug, 2024
KI beschleunigt die Explosion der Flüssigkeitskühlung auf ChipebeneAIGC basiert auf großen Modellen und Big Data. Die generativen Modelle/Multimodalität in AIGC decken hauptsächlich den Bedarf an intelligenter Rechenleistung. Im Jahr 2021 betrug die Gesamtrechenleist
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01
Aug, 2024
Anwendung der neuen 3D-Drucktechnologie im Bereich der flüssigkeitsgekühlten ...Flüssigkeitskühlung ist teurer als Luftkühlung. Daher gibt es viele Studien zur Maximierung der Investitionen bei Umbauten. Die interne Struktur der Server-Flüssigkeitskühlplatte hat einen erheblichen
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31
Jul, 2024
5G-Basisstation-Flüssigkeitskühlplatten-KühltechnologieDas 5G-Netzwerk hat sich aufgrund seiner drei anerkannten Vorteile: ultrahohe Geschwindigkeit, geringe Latenz und massive Konnektivität, zu einer wichtigen Entwicklungsrichtung im Bereich der Kommunik
