Intel LGA4677 2U Standard-CPU-Kühlkörper
Produkteinführung: Intel LGA4677 1U Standard-CPU-Kühlkörper Wie funktionieren Kühlkörper? Kühlkörper übertragen Wärme von einem Gerät oder einer Wärmequelle in die Umgebung durch Leitung, Konvektion und Strahlung. Die erzeugte Wärme wird durch einen Wärmeleiter mit hoher Wärmeleitfähigkeit geleitet...
Produkteinführung
Intel LGA4677 2U Standard-CPU-Kühlkörper
| Teilenummer | SD-4677-2UM81-P | Lamellendicke | 0,35 mm |
| CPU-Sockel | Intel LGA4677 | Lamellenabstand | 1,65 mm |
| Serversystem | 2HE Standard Server | Standard-Lochabstand | 102,5 mm x 57,6 mm |
| Kühlkörperabmessungen |
118 mm * 78 mm * 63 mm |
Kühlkörpermaterial | Kupfer- und Aluminiumbasis + Aluminiumlamellen+5 Kupfer-Heatpipes |
| TPD | 300W | Wärmeleitmaterial |
Shin-ETSU,7921 oder DOW CORNING,TC-5888 Fett, 0.15-0.2mm Dicke |
Wie funktionieren Kühlkörper?
Kühlkörper leiten Wärme von einem Gerät oder einer Wärmequelle weg und in die Umgebung durch Leitung, Konvektion und Strahlung. Die erzeugte Wärme wird durch eine Kühlkörperbasis mit hoher Wärmeleitfähigkeit geleitet, die Energie in die Kühlrippen leitet. Die zusätzliche Oberfläche der Kühlrippen erhöht die Wärmeübertragung an die Umgebungsluft durch Leitung. Wenn Luft über diese Kühlrippen strömt, nimmt sie die Wärme vom Kühlkörper auf und leitet sie entweder durch natürliche Konvektion oder durch erzwungene Konvektion mit einem Lüfter oder Gebläse ab.
Lamellen mit hoher Dichte und mehr Designflexibilität
Ein hochdichter Zipper-Fin-Stapel wird normalerweise an eine Kühlkörperbasis oder eine Reihe von Wärmerohren gelötet, hartgelötet oder mit Epoxidharz verklebt, um eine umfassende Wärmemanagement-Baugruppe zu schaffen. Da Zipper-Fin-Stapel sowohl an der Ober- als auch an der Unterseite miteinander verbunden sind, bieten sie im Vergleich zu anderen Fin-Typen wie geschälten oder gefalteten Fin-Stapeln eine höhere mechanische Stabilität.
Bei unterschiedlichen Leistungsanforderungen kann Sinda Thermal auch beim flexiblen Kühlkörperdesign unterstützen, um den Kundenbedarf hinsichtlich Leistungsverbesserung des Kühlkörpers zu optimieren.
Reflow-Löten ist einer der Hauptprozesse bei der Montage von Kühlkörpern. Reflow-Löten wird hauptsächlich verwendet, um die zusammengebauten thermischen Teile zu schweißen, die Lötpaste durch Erhitzen zu schmelzen, um die Teile zusammenzuschweißen, und dann die Lötpaste durch die Kühlung des Reflow-Lötens abzukühlen, um die Komponenten und die Lötpaste zusammen zu verfestigen und den Wärmewiderstand zwischen den thermischen Komponenten zu verringern.
Ursprünglich wurde die Lötpaste mit einigen Chemikalien wie Metallzinnpulver und Flussmittel vermischt, aber das Zinn darin existiert sozusagen unabhängig in Form kleiner Zinnkügelchen. Nachdem die Lötpaste mehrere Temperaturzonen und unterschiedliche Temperaturen durchlaufen hat und die Temperatur 217 Grad übersteigt, schmelzen diese kleinen Zinnkügelchen. Durch die Katalyse des Flussmittels und anderer Elemente verschmelzen unzählige kleine Partikel zu einem einzigen.
Für jede Leistungsüberprüfung in der Produktion wird ein Golden Sample oder Grenzmuster benötigt. Die theoretische Spezifikation wird definiert und als Referenzdaten verwendet, um vor dem Versand eine stabile Leistung der Kühlkörperproduktion sicherzustellen.
Aufgrund der unterschiedlichen Testgeräte, Testmethoden und Umgebungstemperaturen können die tatsächlichen Testdaten unterschiedlich sein. Die aufgeführten Spezifikationen zur thermischen Leistung des Kühlkörpers dienen nur zu Referenzzwecken.
Häufig gestellte Fragen
01. Können wir vor der Produktionsfreigabe ein kostenloses Muster zum Testen erhalten?
02.Wie hoch ist die Mindestbestellmenge für diesen Kühlkörper?
03.Müssen wir für diese Standardteile immer noch die Werkzeugkosten bezahlen?
04.Wie lang ist der LT?
05. Ist es möglich, auf Kundenwunsch das Design des Kühlkörpers zu optimieren?
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