Intel LGA1700 2U CPU-Kühler mit aktivem Heatpipe-Kühlkörper
Der LGA1700 2U Heat Pipe CPU-Kühler ist eine hervorragende Kühllösung, die die Wärme der CPU in einem 2U-Servergehäuse effektiv ableitet. Diese innovative Technologie verwendet Heatpipes, um die Wärme von der CPU abzuleiten und sorgt so für optimale Wärmeleistung und Zuverlässigkeit.
Produkteinführung
| Teilenummer | SD-LGA1700-2U3CA | Stromspannung | 12V |
| CPU-Sockeltyp | LGA1700-Quadratsockel | Lüftergeschwindigkeit | PWM 1700-4300 U/min |
| Server-Formfaktor | 2HE Server | Lärm | 37,00dBA (MAX) |
| Abmessungen des CPU-Kühlers | 90 mm * 88 mm * 48 mm | Lochposition, Entfernung | 78 mm x 78 mm |
| Kühlungsart | Aktiv | TDP | 150W |
| Lagertyp | Zwei Ball | Material | Aluminium-Reißverschlusslamelle + Wärmerohr + Kupfersockel |
Produktdetails

CPU-Kühler mit Heatpipe sind aufgrund ihrer besseren Wärmeableitungsfähigkeiten im Vergleich zu herkömmlichen Luftkühlungslösungen eine beliebte Wahl für Hochleistungscomputersysteme. Der LGA1700 2U-CPU-Kühler mit Heatpipe wurde entwickelt, um den Kühlanforderungen moderner Serverumgebungen gerecht zu werden, in denen Platzbeschränkungen und Wärmemanagement wichtige Überlegungen darstellen.
Einer der Hauptvorteile des LGA1700 2U Heatpipe-CPU-Kühlers ist seine Fähigkeit, Wärme in einem kompakten Formfaktor effizient zu verwalten. Heatpipes, die normalerweise aus Kupfer oder anderen Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit bestehen, übertragen Wärme effizient von der CPU zum Kühlkörper, wo sie dann an die Umgebungsluft abgegeben wird. Dieses Design ermöglicht eine effiziente Wärmeübertragung ohne sperrige Kühlkörper oder Lüfter und ist somit eine ideale Lösung für platzbeschränkte 2U-Server-Racks.


Zusätzlich zu seinem kompakten Design unterstützt der LGA1700 2U Heatpipe-CPU-Kühler den LGA1700-Sockel und gewährleistet so Kompatibilität mit der neuesten Generation von Intel-Prozessoren. Dies macht ihn zu einer idealen Kühllösung für Server und Workstations, die mit der neuesten CPU-Architektur von Intel betrieben werden, und bietet zuverlässiges, effizientes Wärmemanagement für anspruchsvolle Computeraufgaben.
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