Intel CPU-Kühler LGA1700 2U Active Skived Fin Kühlkörper
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Intel CPU-Kühler LGA1700 2U Active Skived Fin Kühlkörper

Intel CPU-Kühler LGA1700 2U Active Skived Fin Kühlkörper

Der LGA1700 2U Skiving-Fin-CPU-Kühler ist eine fortschrittliche Kühllösung, die den Anforderungen des Hochleistungsrechnens gerecht wird. Dieser innovative Kühler verfügt über die Skiving-Fin-Technologie, die seine thermische Effizienz verbessert und eine optimale Wärmeableitung gewährleistet. Bei der Skiving-Fin-Technologie werden dünne Metalllamellen aus einem massiven Block geschnitten, wodurch eine größere Oberfläche für die Wärmeübertragung und eine verbesserte Kühlleistung entsteht.

Produkteinführung

Teilenummer SD-LGA1700-2U3C Stromspannung 12V
CPU-Sockeltyp LGA1700-Quadratsockel Lüftergeschwindigkeit PWM 1700-4300 U/min
Server-Formfaktor 2HE Server Lärm 37,00dBA (MAX)
Abmessungen des CPU-Kühlers 90 mm * 89 mm * 47 mm Lochposition, Entfernung 78 mm x 78 mm
Kühlungsart Aktiv TDP 120W
Lagertyp Zwei Ball Fan-Pin 4-poliger PWM

 

 

Produktdetails

 

LGA1700 heatsink-2U3C-2
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Der LGA1700 2U Skiving Fin CPU-Kühler wurde speziell für den LGA1700-Sockel entwickelt, der häufig in High-End-Desktop- und Server-Motherboards verwendet wird. Sein 2U-Formfaktor macht ihn für Rack-Server und andere Umgebungen mit begrenztem Platzangebot geeignet. Dieses kompakte Design ermöglicht eine effiziente Luftzirkulation und Wärmeableitung und macht ihn zur idealen Wahl für Systeme mit begrenztem Platz für Kühllösungen.

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Einer der Hauptvorteile der Skiving-Fin-Technologie ist ihre Fähigkeit, die Kontaktfläche zwischen den Lamellen und der Wärmequelle, wie z. B. der CPU, zu maximieren. Dieser direkte Kontakt ermöglicht eine effiziente Wärmeübertragung, was zu niedrigeren Betriebstemperaturen und einer verbesserten Gesamtsystemstabilität führt. Darüber hinaus verringert das Skiving-Fin-Design den Luftwiderstand und ermöglicht so eine bessere Luftzirkulation und einen leiseren Betrieb.

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LGA1700 heatsink-2U3C-4
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Der LGA1700 2U Skiving-Fin-CPU-Kühler ist auf außergewöhnliche Wärmeleistung ausgelegt und damit die ideale Wahl für anspruchsvolle Anwendungen wie Gaming, Content-Erstellung und Server-Workloads. Seine robuste Konstruktion und die hochwertigen Materialien gewährleisten langfristige Zuverlässigkeit und effektive Wärmeableitung, selbst bei hoher Belastung.

 
 

 

 

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