Flüssigkeitskühlung

Da die Leistung der Elektronik wächst, kann die thermische Belastung einiger Elektronik nicht vollständig entfernt werden, um die Geräte durch Luftkühlungslösungen unter der sicheren maximalen...

Produktbeschreibung: Sinda Thermal hat eine neue Hochleistungs-Kühlplatte für vergrabene Rohre auf den Markt gebracht, die ein hochstabiles integriertes Kupferrohr in Kombination mit einem...

Produktbeschreibung: Gaming-Flüssigkeitskühlsysteme verwenden normalerweise den integrierten wassergekühlten Kühler, der nicht nur einfach zu installieren ist und eine gute Wärmeableitung hat,...

Kupferbolierplatten ermöglichen eine hohe Wärmeübertragung von Hochflusswärmequellen wie CPUs und GPUs ohne bewegliche Teile, was eine höhere Zuverlässigkeit und längere Produktlebensdauer ermöglicht.

​Die Dampfkammer-Flüssigkeitskühlung ist im Funktionsprinzip technisch der Heatpipe ähnlich, weist jedoch einige Unterschiede im Wärmeleitungsmodus auf.

Die Kupferdampfkammer-Senke funktioniert wie Wärmerohre und verwendet Verdampfung und Kondensation einer unter Vakuum in einer metallischen Hülle versiegelten Flüssigkeit, um Wärme zu transportieren.

Flüssigkeitskühlplatten sind für die Übertragung von Wärme von Oberflächen mit hohen Wärmelasten auf die Flüssigkeit verantwortlich, die in einem Flüssigkeitskühlsystem verwendet wird. Die...

Dieses LCP verfügt über eine Hochleistungsbaugruppe, bei der ein Kupfer- oder Edelstahlrohr in eine extrudierte Aluminiumplatte eingepresst wird. Diese kostengünstigen Flüssigkeitskühlplatten...

LAAC bedeutet Liquid Assist Air Cooling. In LAAC wird Flüssigkeit (normalerweise ein PG-Wasser) in einem geschlossenen Kreislauf durch Flüssigkeitskühlplatten und einen großen Kühler/Wärmetauscher...