Flüssigkeitskühlung in der Dampfkammer
Die Dampfkammer-Flüssigkeitskühlung ist im Funktionsprinzip technisch der Heatpipe ähnlich, weist jedoch einige Unterschiede im Wärmeleitungsmodus auf.
Produkteinführung
Die Dampfkammer-Flüssigkeitskühlung ist im Funktionsprinzip technisch der Heatpipe ähnlich, weist jedoch einige Unterschiede im Wärmeleitungsmodus auf.
Die Heatpipe ist eine einphasige thermische Lösung, während die Flüssigkeitskühlung der Dampfkammer eine zweiphasige thermische Lösung ist, sodass die Effizienz der Dampfkammer höher ist.
Vapor Chamber kann entweder mit Aluminium- oder Kupfer-Kühlkörpern integriert werden, diese Kombination ergibt ein neues Mikro-Flüssigkeitskühlsystem.
Die einfachste Methode besteht darin, eine Dampfkammer an die Basis eines extrudierten Kühlkörpers zu löten. Ein thermisch effizienteres Verfahren besteht darin, einen Stapel gestanzter Rippen direkt an die Oberfläche einer Dampfkammer zu löten. Um die Maßhaltigkeit zu verbessern, werden diese Flossen oft durch Verschlusslaschen, die als Reißverschlussflossen bezeichnet werden, miteinander verbunden.
Vorteile&Ampere; Vorteile:
1. Niedriger Wärmewiderstand, Rca kann bei einer Leistungsaufnahme von 300 W mit einer Wärmequellengröße von 30 mm * 30 mm auf 0,05 ℃/W gesenkt werden.
2. Flexibles Design für jede Größe und Form mit verschiedenen Anwendungen erforderlich.
3. Erhöhen Sie die thermische Leistung bei begrenztem Bauraum.
4. Halten Sie die Geräte kühler, indem Sie den Ausbreitungswiderstand verringern.
Spezifikationen:
Mit der Entwicklung der Technologie und des Herstellungsprozesses wird die Flüssigkeitskühlung der Dampfkammer jetzt immer mehr in verschiedenen Bereichen verwendet, wie z.
Die folgenden Spezifikationen dienen nur als technische Referenz. Bitte kontaktieren Sie den Sinda Thermal-Ingenieur für Ihr kundenspezifisches Design.
Anwendung | Leistung | Größe L x B (mm) | Dicke (mm) | Material |
Spielekonsole | 150 - 250W | 150 x 150 | 3 – 5 | Cu |
Telekom-Basisstation | 50 - 100W | 100 x 100 | 2 – 4 | Cu/Cu-Legierung |
Grafikkarte | 200 - 350W | 220 x 90 | 2 – 4 | Cu/Ti |
Server | 200 - 400W | 80 x 150 | 3 – 4 | Cu |
Wechselrichter (IGBT) | 500 - 2000W | 450 x 450 | 3 – 8 | Cu |
Laptop | 15-25W | 220 x 60 | 0.5 | Cu-Legierung |
Handy | 5W | 80 x 50 | 0.3 - 0.4 | Cu-Legierung |
Handy | 5W | 80 x 50 | 0.4 | Rostfreier Stahl |
Anwendungen:
CPU&Ampere; GPU
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Latop&Verstärker; Smartphone:
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Blitz:
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Überprüfung des Dampfkammerprozesses:
FAQ:
F: Wie hoch sind die zu erwartenden Werkzeugkosten für ein neues Design?
A: Die Werkzeugkosten hängen von der Produktgröße und dem nachträglichen Hinzufügen von Komponenten zur Baugruppe ab.
F: Was ist die Vorlaufzeit?
A: Normalerweise 2 Wochen Design, 4 Wochen Proto, 8 Wochen Werkzeugbau.
F: Welcher Test wird vor dem Versand enthalten sein?
A: Thermische Zyklen&Ampere; Temperaturschock, Schock&Ampere; Vibrationsprüfung, Fallprüfung von Verpackungen usw. nach Kundenwunsch.
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