Dampfkammer-CPU-Kühler für Intel Alder Lake LGA1700 CPU

Dampfkammer-CPU-Kühler für Intel Alder Lake LGA1700 CPU

Dieser Kupferlamellen-CPU-Kühler mit Dampfkammer wurde für den Intel Alder Lake LGA1700-CPU-Sockel entwickelt, der aus einer Dampfkammer, einem Kupferlamellenstapel und einem Lüfter besteht, um die maximale Wärmeleitung und Wärmeableitung zu bieten. Die CPU-TDP kann 200 W erreichen. Dieses Design ist eine hervorragende thermische Lösung für 2U-Serversysteme mit Intel LGA 1700 CPU.

Produkteinführung

Dieser Kupferlamellen-CPU-Kühler mit Dampfkammer besteht aus einer Dampfkammer, einem Kupferlamellenstapel und einem Lüfter, der in 2U-Serversystemen mit Intel LGA 1700-CPU-Sockel verwendet wird. Es verwendet eine Dampfkammer und einen Kupferlamellenstapel, um die Wärmeleitung zu maximieren, und verwendet einen Hochgeschwindigkeitslüfter, um das Luftstromvolumen zu verstärken, das die Wärme schnell abführen kann, um die Wärmeleistung zu verbessern. Der Kupferlamellen-CPU-Kühler mit Dampfkammer für die Intel Alder Lake LGA1700-CPU wird vor dem Versand an Kunden zu 100 Prozent getestet und geprüft. Wenn Sie mehr über den Kupferlamellen-CPU-Kühler mit Dampfkammer für die Intel Alder Lake LGA 1700-CPU erfahren möchten, kontaktieren Sie uns bitte unverbindlich.


Produktspezifikation


KomponentenDampfkammer plus Kupferlamellenstapel plus VentilatorSpannungswert12V
CPU-Sockeltyp
LGA 1700 SockelMaximaler Geräuschpegel62,00dBA (MAX)
Server-Formfaktor2ULuftstromvolumen21CFM (MAX)
Produktabmessungen
90 mm * 90 mm * 41,2 mmLagertypZwei Kugellager
Lochabstand der CPU-Mitte
78 mm * 78 mmLüfteranschluss4-Pin-PWM
CPU-TDP
200WHerstellungsverfahrenStanzen, Diffusionsbonden, Löten
Lüftergeschwindigkeit
PWM 3000-6600RPMKühltypAktiv


Produktdetails


vapor chamber CPU cooler.jpg

Dampfkammer

Die Dampfkammer ist dem Wärmerohr sehr ähnlich, beide sind zweiphasige Kühlgeräte, aber sie sind unterschiedlich, das Wärmerohr transportiert nur Wärme entlang der Achse des Kupferrohrs, und die Dampfkammer kann die Wärme in alle Richtungen verteilen, die Dampfkammer kann dies also verteilen Sie die Wärme sehr schnell und der Temperaturunterschied zwischen zwei verschiedenen Bereichen ist sehr gering. Dampfkammer wird häufig in Anwendungen mit hohem Wärmefluss verwendet, da sie die Wärme schnell transportieren und verteilen kann. Eine Dampfkammer ist durch zwei Kupferplatten diffusionsverbunden, um einen Hohlraum zu bilden, der einem Wärmerohr ähnelt, die Dampfkammer hat auch eine Dochtstruktur und ein Arbeitsfluid. Während des Betriebs verdampft die von einer Wärmequelle wie einer CPU oder anderen elektronischen Komponenten erzeugte Wärme das Arbeitsmedium am Verdampferende und absorbiert die Wärme, der heiße Dampf strömt durch die Kammer, der heiße Dampf kondensiert dann im Kondensatorbereich und gibt die Wärme ab Der Dampf verwandelt sich in Flüssigkeit, mit der Kapillarkraft der Dochtstruktur kehrt das Arbeitsmedium zum Verdampferende zurück und zirkuliert den Wärmeverteilungsprozess.


copper fin CPU heat sink.jpg

Lamellenstapel aus Kupfer

Ein Kupfer-Reißverschluss-Lamellenstapel besteht aus einer Reihe einzelner Kupferbleche, die in die entworfene Form und Höhe gestanzt, dann gefaltet und durch eine ineinandergreifende Struktur zusammengefügt werden. Die Länge und der Abstand der Lamellen können je nach Design unterschiedlicher Werkzeugformen und der Lamellendichte variieren kann basierend auf den Luftstromanforderungen der Anwendung ausgelegt werden. Ein fertiger Kupferlamellenstapel wird mit einer Dampfkammer gelötet, da Kupfer der beste Wärmeleiter in handelsüblichem Metall ist, sodass die Wärme schnell zu den Lamellen transportiert werden kann. Mit Hilfe eines Kühlgebläses wird die Wärme schnell abgeführt. Die Wärmeleistung des Moduls ist also ziemlich gut. Das Kupferlamellen-Kühlkörpermodul ist also für Hochleistungsanwendungen konzipiert, die die thermischen Anforderungen der elektronischen Hochleistungskomponenten erfüllen können.



Fabrikausstellung


heat sink factory

heat sink manufacturer


Zertifikate

heat sink manufacturer certificates

heat sink shipping


FAQ

1. F: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder Hersteller?

A: Wir sind ein führender Hersteller von Kühlkörpern, unsere Fabrik besteht seit über 8 Jahren, wir sind professionell und erfahren.


2. F: Können Sie einen OEM/ODM-Service anbieten?

A: Ja, OEM/ODM sind verfügbar.


3. F: Haben Sie ein MOQ-Limit?

A: Nein, wir richten kein MOQ ein, Prototypmuster sind verfügbar.


4. F: Was ist die Vorlaufzeit der Produktion?

A: Für Prototypmuster beträgt die Vorlaufzeit 1-2 Wochen, für die Massenproduktion beträgt die Vorlaufzeit 4-6 Wochen.


5. Q: Kann ich Ihre Fabrik besichtigen?

A: Ja, willkommen bei Sinda Thermal.




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