Intel LGA 1700 2U-Server-CPU-Kühler

Vernickelungsverfahren

Die Vernickelung ist eine Technik zum Galvanisieren einer Nickelschicht auf der Oberfläche der Aluminium-Reißverschlusslamelle. Die Vernickelung ist ein kritischer Prozess für den Aluminium-Reißverschlusslamellenstapel. Für das CPU-Kühlkörpermodul muss der Aluminium-Reißverschlusslamellenstapel mit Dampf gelötet werden Kammer und Heatpipes mit der Lötpaste SN42BI58, aber die Aluminiumlegierung konnte nicht direkt gelötet werden, also müssen wir eine Nickelschicht galvanisieren, um den Aluminium-Reißverschlusslamellenstapel und die Dampfkammer und Heatpipes zusammenlöten zu lassen. Auch die Nickelschicht auf der Oberfläche der Aluminium-Reißverschlussrippen kann dekorativ sein und Korrosionsbeständigkeit und Verschleißfestigkeit bereitstellen, um die Lebensdauer des Kühlkörpermoduls zu verlängern.

Dampfkammer plus Heatpipe-Konstruktion

Sowohl die Dampfkammer als auch das Wärmerohr sind zweiphasige Kühlgeräte, das Arbeitsprinzip ist sehr ähnlich, durch den Zweiphasenwechsel von Dampf und Flüssigkeit, um die Wärme zu leiten und zu transportieren. Bei dieser Konstruktion besteht Dampfkammerkontakt mit der CPU, um die Wärme zu absorbieren und zu verteilen. Für die 2U-Struktur können wir 3 Wärmerohre verwenden, um die Wärme zur Oberseite des Aluminium-Reißverschlusslamellenstapels zu transportieren, wodurch die Wärme schneller abgeführt werden kann , sodass die thermische Leistung des CPU-Kühlkörpermoduls erheblich verbessert werden kann. Dampfkammer und Heatpipe sind die wichtigsten Kühlgeräte im thermischen Design, die Wärmetransportfähigkeit ist viel besser als bei jedem anderen massiven Metall. Kombinieren Sie diese beiden Geräte zusammen, um die thermische Leistung des CPU-Kühlkörpermoduls voll zu entfalten.

SHIN_ETSU 7921 Wärmeleitpaste

Wenn die Dampfkammer mit der CPU in Kontakt kommt, gibt es einige winzige Lücken zwischen der Dampfkammer und der CPU, da Luft bekanntermaßen ein schlechter Wärmeleiter ist, sodass die winzige Lücke den Wärmewiderstand zwischen der Dampfkammer und der CPU erheblich erhöht Wir müssen ein Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit verwenden, um diese winzigen Lücken zu füllen. Für diesen CPU-Kühler verwendet Sinda ThermalSHIN_ ETSU 7921 Wärmeleitpaste, um sicherzustellen, dass die Dampfkammer vollständig mit der CPU in Kontakt kommt, der Wärmeleitfähigkeitskoeffizient kann 6 W/mk betragen, es kann den Wärmewiderstand stark verringern und die Wärmeleitfähigkeit verbessern. Wärmeleitpaste ist ein wesentlicher Bestandteil eines Kühlkörpermoduls. Sinda Thermal verwendet immer die beste Wärmeleitpaste, um die beste Wärmeleistung zu gewährleisten.