Tower-CPU-Kühlkörper

Produktbeschreibung:

CPU-Heatisnk überträgt Wärme durch Wärmefett, Kupferrohr, Basis und andere wärmeleitende Medien auf die Kühlrippen des Kühlkörpers und verwendet dann den Lüfter, um die Wärme wegzublasen. Aus dem Arbeitsprinzip kann sich der Wärmeableitungseffekt des Wärmeleitungsmediums und die Größe und Geschwindigkeit des Lüfters auf den Wärmeableitungseffekt auswirken.

Wie der Name schon sagt, ist der Tower-Kühlkörper wie ein hoher Tower, der auf dem Motherboard steht. Die Kühlrippen und Lüfter sind oft größer als die nach unten drückende Art, und der Kühleffekt ist besser. Darüber hinaus weht der Wind einseitig, was den Luftkanal des Chassis nicht beeinträchtigt. Es kann jedoch nicht die Wärmeableitung des Motherboards und des Speichermoduls berücksichtigen, und Sie müssen beim Kauf auf seine Größe achten, um zu sehen, ob es Ihr Speichermodul blockiert.

Funktionsprinzip :

Die CPU überträgt die Wärme über die Wärmeleitpaste auf die Turmheizkörperbasis. Es gibt Flüssigkeit in der Wärmeübertragungskupferleitung, die die Wärme in der Wärmeübertragungsbasis verteilt und auf die Kühlrippen überträgt. Schließlich bläst der Lüfter die Wärme an den Kühlrippen weg. Eine solche kontinuierliche Zirkulation sorgt für eine gute Wärmeableitungsleistung für den Turmheizkörper.

Gründe für die Verwendung von Tower-Kühlkörpern:

1. Flache und glatte Basis, Heatpipe kann entworfen werden, um mit Chips direkt zu berühren, die die effektivste thermische Leistung bieten.

2. Der Tower-Kühlkörper ist einfacher, einen Kühlluftkanal mit anderen Lüftern im Gehäuse zu bilden. Unter der Bedingung einer guten Verarbeitung ist die Kühleffizienz hoch, was für mittlere und High-End-Computerplattformen geeignet ist.

3. Neben der Kühlung der CPU kann der Tower-Radiator auch einen Teil der Wärme von anderen Heizteilen im Gehäuse abführen.

4. Kombiniert sowohl die Vorteile von Heatpipes als auch von Lüftern in der thermischen Leistung.

Spezifikationsdetails:

Material: Kupfer, Aluminium

Oberflächenbehandlung: vernickelt, geätzt, etc

Prozess: Stanzen, CNC-Bearbeitung, durch Lamellenmontage, Reflow-Löten

Stromversorgung: 165W bis 350W

HeatPipe Menge: 2-6pcs

Größe: Kundenspezifische Größe

Lüfterdrehzahl: 2500RPM±10%

Fan-Leben: 40000 + Stunden

Plattform: Intel/AMD Full-Platform-Prozessoren

Produktausstellungen:

Warum Sie sich für uns entscheiden sollten:

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Über uns:

Sinda Thermal ist spezialisiert auf das Design der thermischen Simulation, kundenspezifisch verschiedeneKühlkörper, Flüssigkeitskühlplatten und relative Bearbeitungsteile, die Extrusion enthalten,CNC-Bearbeitung, Stanzen, geschliffene Lamelle, Reflow-Löten und Vakuumlöten, ReibungRührschweißverfahren usw.; Produkte sind weit verbreitet in Server, Rechenzentrum, neue EnergieBatterien, Fahrzeuge für neue Energien, Kommunikationsgeräte, Haushaltsgeräte,Medizinische Geräte, Militärindustrie und andere Bereiche.

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