Allgemeine Begriffe im Thermal Design

Im thermischen Design begegnen uns oft viele Fachbegriffe. Um das Arbeitsprinzip des thermischen Entwurfsschemas besser zu verstehen, ist die Vertrautheit mit diesen gebräuchlichen Begriffen ein wesentlicher Bestandteil des Wissens.

Leiterplatte:

Was bedeutetsPrintedCircuit Board, Es ist ein wichtiges elektronisches Bauteil, das über eine einzige Platine miteinander verbunden ist."Verkabelung" werden oft als die Anordnung der Signalleitungen zwischen den Komponenten innerhalb der Platine bezeichnet.

Kühlkörper:

Er besteht in der Regel aus Aluminium und Kupfer, meist in Form von Rippen, die dazu dienen, in einem bestimmten Raum unter Berücksichtigung der Beständigkeit gegen das Fluid eine größere Kontaktfläche mit der Außenseite zu erreichen.

Als Kühlkörper bezeichnet man allgemein alle Bauteile, die die Wärme der Wärmequelle aufnehmen und an die Umgebung abgeben können.

Fan:

Ein Ventilator ist ein Bauteil zur Beschleunigung des Luftstroms. Auch als Ventilator bekannt. Es ist in Axiallüfter und Radiallüfter unterteilt.

Material der thermischen Schnittstelle:

Es entstehen kleine Lücken zwischen starren festen Kontaktflächen. Diese Lücken können mit flexiblen Medien gefüllt werden, um den Wärmeleitpfad zu verbinden. Wärmeleitfähiges Grenzflächenmaterial ist ein allgemeiner Begriff für diese Art von Material. Es gibt Wärmeleitpad, Wärmeleitpaste und Wärmeleitgel.

Wärmetauscher:

Wärmetauscher kann man als eine Art Kühlkörper betrachten. Wärmetauscher kühlen die Wärmequelle normalerweise nicht direkt. Das in der Abbildung unten gezeigte CPU-Flüssigkeitskühlmodul des Computers, bei dem der Wasserablauf ein typischer Wärmetauscher ist. Dieser Wärmetauscher kühlt nicht direkt die Wärmequelle, sondern das flüssige Arbeitsmedium, das zur Kühlung der Wärmequelle verwendet wird. Das heißt, es ist eine indirekte Wärmequelle mit geringer Kühlung.

Heatpipe und Dampfkammer:

Wärmerohr und Dampfkammer sind Komponenten mit hoher Wärmeübertragungseffizienz, die unter Verwendung der Eigenschaften einer hohen Wärmeübertragungseffizienz der Phasenwechsel-Wärmeübertragung hergestellt wurden. Es wird häufig in Szenen mit hoher Leistungsdichte verwendet. Heatpipe kann einfach als Rohr mit sehr hoher Wärmeleitfähigkeit verstanden werden, während VC einfach als Platte mit sehr hoher Wärmeleitfähigkeit verstanden werden kann.

Flüssige Kühlplatte:

LiquidCold-Platte bezieht sich im Allgemeinen auf die oberhalb der Wärmequelle montierten Bauteile, in denen flüssiges Arbeitsmedium strömt, in der Flüssigkühlungsausführung.Für Unterhaltungselektronik wie CPU und GPU.