Die Bedeutung der Wärmeableitung hat zugenommen, und der Anstieg der Wärmerohr- und Plattentechnologie mit einheitlicher Temperatur
Mit dem Fortschritt der Technologie und der Transformation der Konsumkonzepte der Menschen werden die Anforderungen der Öffentlichkeit an elektronische Produkte allmählich dünner, modischer und vielseitiger. Da die Leistung elektronischer Produkte immer leistungsfähiger wird, werden die Integrations- und Bestückungsdichte weiter zunehmen, was zu einem starken Anstieg des Stromverbrauchs und der Wärmeentwicklung führt. Laut Statistik macht der Ausfall elektronischer Komponenten durch Wärmekonzentration 55 % der Gesamtausfallrate aus. Daher ist die Wärmebehandlungstechnologie ein wichtiger Faktor, der bei elektronischen Produkten berücksichtigt werden muss.
Herkömmliche wärmeleitende Materialien sind hauptsächlich Metallmaterialien, aber Metallmaterialien haben eine hohe Dichte und einen hohen Ausdehnungskoeffizienten.Wenn eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich ist, können sie die Anwendungsanforderungen nicht erfüllen. Die wärmeleitende Graphitfolie hat eine einzigartige Kornorientierung und kann Wärme gleichmäßig in zwei Richtungen leiten. Gegenwärtig verwenden die meisten Smartphones Lösungen zur Wärmeableitung aus Graphitfolien, aber da die Anforderungen an die Wärmeableitung von elektronischen Geräten steigen, kann die Wärmeleitung von einschichtigen oder doppellagigen Graphitfolien die höheren Anforderungen an die Wärmeableitung nicht erfüllen.
Die heiße Luft von 5G.
Die hohe Geschwindigkeit und die geringe Latenz der 5G-Ära haben uns ein besseres Erlebnis beschert, aber elektronische Produkte werden mehr Strom verbrauchen und mehr Wärme erzeugen. Daher sind die Wärme- und Wärmeableitungsfähigkeiten der Unterhaltungselektronik zum Schlüssel zu stabilen Produkten geworden. Eine der Technologien. Darüber hinaus sind im 5G-Zeitalter die integrierten Funktionen elektronischer Geräte sukzessive gestiegen und komplizierter geworden, und die Größe der Geräte selbst ist geschrumpft, was höhere Anforderungen an die Wärmebehandlungstechnologie elektronischer Geräte stellt. Daher besteht einer der schwierigsten Punkte bei der Entwicklung von 5G-Elektronikgeräten darin, das Problem der Wärmeableitung zu lösen.
5G-Mobiltelefone erfordern höhere Übertragungsgeschwindigkeiten, die MIMO-Technologie erhöht die Anzahl der Antennen und die Anzahl der Frequenzbänder, die das HF-Frontend unterstützen muss, hat stark zugenommen. Gleichzeitig wurden mit der zunehmenden Schwierigkeit der Hochfrequenzsignalverarbeitung auch die Leistungsanforderungen der Hochfrequenzkomponenten des Systems stark verbessert. Neue Anwendungen wie Carrier Aggregation und MIMO-Technologie erfordern technische Updates für jedes Hochfrequenzgerät. 4G-Mobiltelefonantennen sind hauptsächlich 2*2-MIMO, während 5G mehr 4*4-MIMO-Antennenschemata verwendet, um die 5G-Übertragungsgeschwindigkeit zu verbessern. Beim Hochgeschwindigkeitsgetriebe wird jedoch eine große Wärmemenge erzeugt. Daher ist es eine der aktuellen Herausforderungen bei der Entwicklung von 5G-Mobiltelefonen, die während der Übertragung erhöhte Temperatur und den Leistungsverlust von Mobiltelefonen zu reduzieren.
Der gewöhnliche Filter von 5G-Mobiltelefonen ist sehr temperaturempfindlich. Wenn sich die Außentemperaturumgebung ändert, sinkt die Leistung des Filters stark. Im Vergleich zu 4G-Mobiltelefonen steigt mit der Zunahme der Frequenzbänder auch der Bedarf an Hochfrequenzfilterkomponenten in 5G-Mobiltelefonen und auch die Anforderungen an die Temperaturverarbeitung steigen.
Die Wärmeableitungstechnologie von einheitlicher Temperaturplatte und Heatpipe wird sich in Zukunft in Richtung leichter, dünner und effizienter entwickeln.
Im Zuge elektronischer Geräte, die der Mode folgen, sind Dünnheit und Leichtigkeit zu einem unvermeidlichen Thema geworden. Dünnere Ausrüstung bedeutet, dass dünnere Heatpipes und gleichmäßige Temperaturplatten erforderlich sind. Kupfer als Hauptmaterial von Heatpipes benötigt eine gewisse Dicke, um die Form zu halten, aber der Platz für Unterhaltungselektronik ist begrenzt. Daher ist das Ausbalancieren der Beziehung zwischen Wärmerohren und Geräten zum Schwerpunkt der Entwicklung der Industrie geworden. Derzeit arbeiten einige japanische und heimische Unternehmen hart daran, ultradünne Heatpipes für Smartphones zu entwickeln. In Zukunft wird mit dem Aufkommen von Hochleistungsprodukten und der digitalen Transformation der Branche die Marktnachfrage nach hocheffizienten Heatpipes und Soaking-Plates stark ansteigen. Gleichzeitig werden mehr Produktionsanforderungen gestellt, die eine bessere Qualität und effizientere Wärmeableitungsprodukte fördern. Die Aufwertung der Ausrichtung der Branche trägt zu einer gesunden und gesunden Entwicklung der Branche bei.
