30 Stück Telekommunikationsgeräte-Kupferdampfkammer-Kühlkörperproben werden versandt

Vor Kurzem arbeitet das Produktionsteam von Sinda Thermal am Musterbau des 30-teiligen Kupferdampfkammer-Kühlkörpers. Es ist für die Kühlung von 5G-Telekommunikationsgeräten vorgesehen. Der Kühlkörper enthält eine Kupferdampfkammer und eine Reißverschlussrippe mit Kupferprägung. Sie werden durch einen Reflow-Lötprozess zusammengebaut.

Dampfkammern, die mit Heatpipe-Prinzipien arbeiten, bieten eine verbesserte Ausbreitungseffizienz, eine höhere Wärmeleitfähigkeit und ein geringeres Gewicht für CPUs, GPUs und Hochleistungs-Telekommunikationsgeräte.

 

Copper Vapour Chamber Heatsink-1

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