Sie müssen die Wärmeableitungsmethode des CPU-Kühlers kennen

1. Finne:

Es ist die größte Fläche auf dem Heizkörper. Die Fläche der Flosse beeinflusst hauptsächlich die maximale Wärmeableitungsfähigkeit der passiven Wärmeableitung.

Da die Temperaturausbreitung von heiß nach kalt ist, beginnt sich die CPU, wenn sie eine hohe Temperatur erzeugt, durch das Metall auf der Basis des Kühlers auszubreiten und diffundiert vom Hochtemperaturbereich in den Niedertemperaturbereich. Je größer also die Fläche der Finne ist, desto mehr Je mehr Niedertemperaturzonen dieses Heizkörpers (die Heiztemperatur gängiger Metalle ist bei Raumtemperatur nicht höher als die der CPU, es handelt sich also um eine Niedertemperaturzone im Vergleich zur CPU mit hoher Erwärmung), desto höher ist die theoretische durchschnittliche Wärmeaufnahme, und je stärker die passive Wärmeableitungsfähigkeit ist, desto höher ist natürlich. Derzeit wird ein sehr kleiner Teil davon als 0-Dezibel-Heizkörper bezeichnet. Der sogenannte 0-Dezibel-Radiator ist der Weg, um die CPU-Temperatur zu absorbieren und sich auf Luft zu verlassen, um den Lamellenbereich der passiven Wärmeableitung abzuleiten.

Natürlich hängen auch die Wärmeableitungsfähigkeit und die Materialien der Flosse zusammen. Derzeit ist das beste Lamellenmaterial Kupfer, wegen seiner hohen Wärmeleitfähigkeit, gefolgt von Aluminium.

2. Heatpipe:

Einfach ausgedrückt, wird die Heatpipe verwendet, um das Lamellenrohr an der Basis zu verbinden, das mit dem Kühler und der CPU verbunden ist. Die Heatpipe bedeutet direkt die transiente maximale transiente Wärmeleitfähigkeit dieses Heizkörpers.

Daher bestimmt die Heatpipe grundsätzlich auch den Füllstand des Heizkörpers. Egal ob er zum Low-End- oder Middle-End-Radiator gehört, denn egal wie groß der Lamellenbereich ist, der aktive Radiator wird stark, wenn die Heatpipe die Temperatur an der CPU nicht umsonst zur Finne leiten kann! (Natürlich ist es nach dem Erreichen der transienten Wärmeleitung, egal wie viele Heatpipes sind, sinnlos, sich auf Lamellen und aktive Wärmeableitung zu verlassen, um sich abzukühlen) Aber man kann nicht einfach sagen, dass der Low-End-Radiator nicht so gut ist wie das mittlere Ende. Zum Beispiel ist der Heizkörper der 2 Heatpipes absolut nicht so gut wie die 4 Heatpipes. Das ist falsch, denn unter dem Fall der CPU ist die Heizung nicht hoch, der 2 Heatpipe Radiator benötigt nur den Lamellenbereich. Das Luftvolumen des aktiven Heizkörpers ist größer als das der 4 Heatpipes, und seine Wärmeableitungskapazität wird die der 4 Heatpipes übersteigen. Das Material der Heatpipe ist im Grunde Kupfer, das keine Auswirkungen hat, aber der Prozess der Heatpipe-Shuttle-Lamellen und der Base-Shuttle-Prozess haben einen Einfluss. Je enger das Basis-Shuttle, desto besser die Wärmeleitfähigkeit. Darüber hinaus ermöglichen die Heatpipe-Shuttle-Lamellen in verschiedenen Bereichen allen Lamellen, Wärme gleichmäßig zu leiten und die Wärmeableitung zu verbessern. Der Name jeder Marke des Heatpipe-Base-Shuttle-Prozesses ist unterschiedlich. Es bestimmt hauptsächlich, ob die Heatpipe freigelegt ist. Der Heatpipe-exponierte 0-Distanz-Kontakt mit der CPU kann am besten Wärme leiten, während die gewöhnliche Heatpipe-Technologie relativ schlecht in der Wärmeleitfähigkeit ist.

Aktive Wärmeableitung bezieht sich im Wesentlichen auf den Lüfter am Radiator. Der Ventilator erzeugt Luftvolumen und entzieht den Lamellen direkt die Wärme. Dies ist eine aktive Wärmeableitung. Die Wirkung der aktiven Wärmeableitung ist besser als die passive Wärmeableitung, aber die aktive Wärmeableitung wird durch den Lüfterbetrieb aufrechterhalten, so dass sie Geräusche erzeugt. Nach der Mitte ist die Wärmeableitungseffizienz relativ hoch. Sie können die Luft absorbieren und gleichzeitig die Luft blasen, was sehr effizient ist. Grundsätzlich kann der mittlere Lüfter den Effekt der Stummschaltung oder der aktiven Wärmeableitungsverstärkung erzeugen. Der Lüfter, der an einem gewöhnlichen Heizkörper hängt, kann nur geblasen oder gesaugt werden.

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