Referenz zum thermischen Design der Dampfkammer

Dampfkammern werden direkt auch Dampfkammern genannt, die in der Industrie allgemein als ebenes Wärmerohr, Temperaturausgleichsplatte und Wärmeausgleichsplatte bezeichnet werden. Mit der kontinuierlichen Verbesserung der Chipleistungsdichte wurde VC in großem Umfang bei der Wärmeableitung von CPUs, NP, ASIC und anderen Hochleistungsgeräten eingesetzt.

VC-Kühlkörper sind besser als Heatpipe- oder Metallsubstrat-Kühlkörper:

   Obwohl VC als planare Heatpipe betrachtet werden kann, hat es dennoch einige Kernvorteile. Es hat eine bessere temperaturausgleichende Wirkung als Metall oder Heatpipe. Es kann die Oberflächentemperatur gleichmäßiger machen (heiße Stellen reduzieren). Zweitens kann die Verwendung von VC-Kühlkörpern einen direkten Kontakt zwischen Wärmequelle und Gerät herstellen, um den Wärmewiderstand zu verringern. Das Wärmerohr muss normalerweise in das Substrat eingebettet werden.

Verwenden Sie VC, um die Temperatur auszugleichen, anstatt Wärme wie ein Wärmerohr zu übertragen:

Wärmerohre sind die ideale Wahl zum Verbinden von Wärmequellen mit distalen Rippen, insbesondere bei relativ gewundenen Pfaden. Auch wenn der Weg gerade ist und die Wärme aus der Ferne übertragen werden muss, werden Heatpipes häufiger verwendet als VC. Dies ist der Hauptunterschied zwischen Heatpipe und VC. Heatpipe konzentriert sich auf die Übertragung von Wärme.

Verwenden Sie VC, wenn das Wärmebudget knapp ist:
   Die maximale Umgebungstemperatur des Produkts abzüglich der maximalen Temperatur des Chips wird als thermisches Budget bezeichnet. Für viele Außenanwendungen liegt dieser Wert über 40 Grad.

Die VC-Fläche muss mindestens das 10-fache der Wärmequellenfläche betragen:

      Ähnlich wie beim Heatpipe steigt die Wärmeleitfähigkeit von VC mit zunehmender Länge. Dies bedeutet, dass VC mit der gleichen Größe wie die Wärmequelle gegenüber einem Kupfersubstrat kaum Vorteile hat. Die Fläche von VC sollte gleich oder größer als das Zehnfache der Fläche der Wärmequelle sein. Wenn das Wärmebudget groß ist oder das Luftvolumen groß ist, ist dies möglicherweise kein Problem. Im Allgemeinen muss die grundlegende Bodenfläche jedoch viel größer sein als die Wärmequelle.

Andere Betrachtungsfaktoren:

Größe: Theoretisch gibt es keine Größenbeschränkung, aber die Länge und Breite von VC, die zum Kühlen elektronischer Geräte verwendet werden, überschreiten selten 300-400 mm.

Die Dicke herkömmlicher VC liegt zwischen 2,5-4,0 mm.

Leistungsdichte: Die ideale Anwendung von VC ist, dass die Leistungsdichte der Wärmequelle größer als 20 W / cm2 ist,aber viele Geräte überschreiten tatsächlich 300 W / cm2.

Oberflächenbehandlung: Vernickelt wird oft verwendet

ArbeitenTemperatur: VC kann mehreren Kälte- und Hitzeschocks standhalten, aber ihr typischer Arbeitstemperaturbereich beträgt 1-100 Grad .

Druck: VC ist normalerweise so ausgelegt, dass es einem Druck von 60 psi standhält, bevor es sich verformt. Viele aktuelle Produkte können bis zu 90 PSI erreichen.