Vakuumlöten und Flüssigkeitskühlung zur Wärmeableitung, dichtere Wasserwege, effizientere Wärmeableitung
Heutzutage sind flüssigkeitsgekühlte Kühlkörper die erste Wahl für die Wärmeableitung verschiedener High-End-Elektronikprodukte, von unseren gängigen Mobiltelefon-Notebooks bis hin zu großen professionellen Servern, Laserschneidanlagen, Motoren, Windgeneratoren usw.
Ob Präzisionsinstrument oder Hochleistungsmaschine, bei schlechter Wärmeableitung verringert die hohe Temperatur nicht nur die Arbeitsstabilität des Chips, sondern verursacht auch eine übermäßige thermische Belastung aufgrund des Temperaturunterschieds zwischen dem Inneren des Chips das Modul und die äußere Umgebung, die die elektrische Leistung und die Arbeit des Chips beeinträchtigen. Frequenz, mechanische Festigkeit und Zuverlässigkeit.
Beispielsweise steigt die Ausfallrate elektronischer Komponenten mit steigender Betriebstemperatur exponentiell an. Jedes Mal, wenn die Temperatur eines einzelnen Halbleiterbauelements um 10 Grad ansteigt, sinkt die Zuverlässigkeit des Systems um 50 %. Beschleunigt nicht nur die Lebensdauer des Originals, sondern führt auch leicht zum Auftreten verschiedener Unfälle.
Beim Vakuumlöten wird das Lot zwischen zwei Hauptplatinen gefüllt und dann zum Erhitzen und Schweißen in einen Vakuumlötofen gelegt, der sich sehr gut zum Schweißen von Wärmeableitungsplatten mit dichten Wasserkanälen eignet. Das Vakuumlöten erfordert jedoch eine relativ lange Zeit, das Lot kann leicht verloren gehen und es kann leicht zu Wasseraustritt im Wasserkanal kommen, und die Ausbeute wird durch die Leistungsfähigkeit des Verfahrens beeinträchtigt.
In der Vakuumlöttechnik muss Werkzeugstahl vor dem Löten gereinigt werden. Die Oberfläche des Hartmetalls sollte vor dem Hartlöten sandgestrahlt oder mit Siliziumkarbid- oder Diamantschleifscheiben poliert werden, um überschüssigen Kohlenstoff auf der Oberfläche zu entfernen, damit sie während des Hartlötens vom Hartlot benetzt werden kann. Sinterkarbide, die Titankarbid enthalten, sind schwieriger zu benetzen. Die Kupferoxid- oder Nickeloxidpaste wird auf neue Weise auf der Oberfläche abgeschieden und in einer reduzierenden Atmosphäre eingebrannt, um den Übergang des Kupfers oder Nickels an die Oberfläche zu ermöglichen und dadurch die Festigkeit des Lötens zu erhöhen Die Benetzbarkeit des Materials.
Bei der Anwendung auf die Flüssigkeitskühlung wurden die Vorteile des Vakuumlötens, das dichte Wasserkanäle, Energieerzeugung und hohe Effizienz erzeugen kann, unendlich verstärkt und wurde zur bevorzugten Schweißtechnologie für Flüssigkeitskühlungskomponenten in verschiedenen Industrien.
Anwendungsfälle des Vakuumlötens｜Aluminium-Tränkplatte:
Aluminium-Soaking-Platte (auch bekannt als"homogeneous temperature plate") VC (Vapor Chamber), ist eine neue Art von Wärmerohr. Die Innenwand hat eine Vakuumkammer mit einer feinen Struktur, und die Wärme zirkuliert wiederholt durch die Verdampfung und Kondensation der inneren Flüssigkeit.
1. Im Vergleich zu herkömmlichen Wärmerohren ist die Wärmeübertragungseffizienz höher, da die direkte Wärmeübertragung auf einer zweidimensionalen großen Fläche wirklich realisiert wird.
2. Es können Aluminiumlegierungsmaterialien und verschiedene Isoliermedien verwendet werden. Eliminiert potenzielle Sicherheitsrisiken bei stromverbrauchenden Gelegenheiten.
3. Geringes Gewicht und lange Lebensdauer.
Weit verbreitet in: Radar-TR-Komponentenchip, elektronische Komponenten für Chipboards für militärische Ausrüstung, 5G-bezogene Bereiche. Unterteilt in: Flachleitungskühlung, Zwangsluftkühlung und natürliche Luftkühlung.
Anwendungsfall Vakuumlöten｜Kupfer-Aluminium-Verbundheizkörper:
Die thermische Energieeffizienz und Dichte von Kupfer-Aluminium-Materialien sind sehr unterschiedlich. Kupfer-Aluminium-Verbundstrahler können Kupfermaterialien verwenden, um direkt mit der Wärmequelle in Kontakt zu treten, und dann Aluminiumrippen verwenden, um die Wärme abzuleiten.
Vorteile: Es kann eine effiziente Wärmeaufnahme/-ableitung des Heizkörpers erreicht werden. Kleiner Nutzraum, natürliche Luftkühlung.
