Wärmemanagement von 5G-Smartphones: Wärmeableitung und Isolierung
Der 5G-Markt entwickelt sich rasant und 5G-Smartphones sind weit verbreitet. Derzeit konkurrieren die globalen Elektronikhersteller auf dem 5G-Smartphone-Markt in Bezug auf Technologie und Produktqualität stark.
Vor welchen Problemen müssen sich 5G-Smartphone-Hersteller also stellen?
Das Aufkommen neuer Wärme- und Wärmekonzentrationsprobleme ist zurückzuführen auf: 5G-Mobilfunksignale, die bei höheren Millimeterwellenfrequenzen arbeiten, und die Realisierung massiver MIMO; Marktnachfrage nach leichteren, dünneren und schnelleren Geräten; Schaltkreise in den Geräten werden dichter und die Anforderungen an leichtere, dünnere und bessere Dehnungsraten von Thermomanagementmaterialien steigen weiter.
Die Verwaltung von Wärme und Temperatur in 5G-Smartphones ist für die Verlängerung der Lebensdauer (insbesondere von Komponenten) unerlässlich, und Lösungen für die Herausforderungen des Wärmemanagements müssen auf Platinenebene, Schaltungsdesign/Betriebsebene und durch den Einsatz aktiver Wärmemanagementlösungen angegangen werden.
CPU-Kühlung In Smartphones sind dichte Anwendungsprozessoren, Stromsparschaltungen und Kameramodule die Hauptwärmequellen. AP enthält mehrere Unterkomponenten, wie GPU, Multimedia-Codec, insbesondere CPU, die die meiste Wärme erzeugt.
Darüber hinaus neigen APs aufgrund der relativ geringen Größe und der komplexen Schaltung dazu, mehr Wärme zu erzeugen. Diese Hitze kann zu einem Problem werden, wenn sich der Mikroprozessor in einem Gehäuse mit geringer Belüftung oder Luftdichtheit befindet. Es ist notwendig, den thermischen Energieverbrauch zu kontrollieren oder die Wärmeableitungsmittel zu erhöhen, um zu verhindern, dass hohe Temperaturen den Mikroprozessor und die umgebenden Schaltkreise beschädigen.
PMIC-Wärmeableitung
Die integrierte PMIC-Power-Management-Schaltung ist eine der bekannten Komponenten, die beim Betrieb des Smartphones viel Wärme erzeugen.
Für das Wärmemanagement von Leistungskomponenten wie Power-Management-ICs, RAM und Bildprozessoren bietet Prostech aushärtbare thermische Lückenfüller. Diese Füllstoffe haben eine gute Wärmeleitfähigkeit, physikalische Stabilität bei Vibrations- und Temperaturzyklen und können Stress abbauen.
Wärmedämmung der 5G-Antenne
Derzeit integrieren komplexe 5G-mmWave-Antennenmodule Leistungsverstärker, die Wärme in der Nähe der Gerätekante erzeugen. Aus Platzgründen ist es schwierig, die Oberflächentemperatur durch Vergrößern des Luftspalts zu senken, und die Drosselung beeinträchtigt die 5G-Leistung. Herkömmliche Kühllösungen sind ebenfalls keine Option, da sie leitfähig sind und HF-Signale stören.
