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Viele Thermoingenieure sind oft verwirrt, wenn sie einen thermischen Kühlkörper für ein elektrisches Produkt entwerfen. Gewichte, Kosten, Leistung und Größenbeschränkungen müssen alle im gesamten Syst

Das thermische Design von CPU-Kühlkörpern gibt es seit der frühesten Desktop-Computer-Ära. Zu Beginn wurde die natürliche Wärmeableitung übernommen und nach und nach auf forcierte Luftkühlung umgestel

Die Entwicklung und Nutzung neuer Technologien haben den Prozess der übermäßigen Ausbeutung natürlicher Ressourcen beschleunigt. Die übermäßige Nutzung natürlicher Ressourcen hat Umweltprobleme wie de

Der erste Schritt im thermischen Design- und Entwicklungsprozess besteht darin, zu bestätigen, welche Kühlmethode das Produkt verwenden muss, um in der frühen Phase des Produkts entsprechenden Designr

Mit dem Aufkommen und der rasanten Entwicklung der Mobilkommunikationstechnologie der fünften Generation (5G-Technologie) bewegen sich elektronische Produkte, insbesondere Smartphones, Tablets und and

Kürzlich hat das US-Patent- und Markenamt eine neue Patentanmeldung für Tesla mit dem Namen „Energy Storage Cell“ veröffentlicht, die am 21. September 2021 eingereicht und am 26. Oktober 2023 veröffen

Wie jede leistungsstarke PC-Hardware erzeugen CPUs während des Betriebs Wärme und benötigen eine angemessene Kühlung, um eine optimale Leistung zu erzielen. Wie Mark Gallina, Intels thermischer und me

In Rechenzentren und großen Hochleistungsrechnerumgebungen ist die Serverkühlung für die Aufrechterhaltung der Systemstabilität und -effizienz von entscheidender Bedeutung. Mit der Verbesserung der Pr

Ein Heizkörper ist ein Sammelbegriff für eine Reihe von Geräten, die der Wärmeleitung und -abgabe dienen. Das moderne Leben kommt ohne sie nicht aus, von kleinen Telefonen und Smartwatches bis hin zu

Durch den rasant steigenden Bedarf an KI-Rechenleistung haben sich gleichzeitig Leistung und Stromverbrauch von KI-Chips deutlich verbessert. Die Obergrenze des Stromverbrauchs für die luftgekühlte Ch

Einer der Hauptfaktoren, die die Entwicklung von Chips mit hoher Rechenleistung einschränken, ist ihre Fähigkeit zur Wärmeableitung. Das Problem der Chip-Wärmeableitung beschäftigt die Branche seit je

Im Vergleich zu anderen Netzteilen ist die Systemwärmeableitung der Ladesäule deutlich größer und die Anforderungen an die thermische Auslegung des Systems äußerst streng. Der Leistungsbereich der DC-