Thermisches Design des Netzwerkschalters
Mit der kontinuierlichen Entdeckung von Wissenschaft und Technologie hat sich auch die Film- und Fernsehindustrie von einer einzigen zu einer diversifizierten Industrie gewandelt. Das Aufkommen von Netzwerk-Switches beweist auch in hohem Maße den kontinuierlichen Fortschritt von Wissenschaft und Technologie. Netzwerk-Switch ist zu einem Trend der Zeit geworden, der es uns leicht macht, unsere Lieblingsfilme zu Hause anzusehen. Die Auflösung von HD-Set-Top-Boxen hat sich von 1080p auf 4K entwickelt. Bei unserer Verwendung tritt jedoch häufig das Erwärmungsproblem des Netzwerkschalters auf. Eine gute Wärmeableitung ist sehr wichtig für die Leistung des Gerätes.
In Bezug auf die Wärmeableitung der Hardware lösten die meisten Hersteller das thermische Problem, indem sie den Platz in der Struktur vergrößerten, mehr Wärmeableitungslöcher öffneten und das Volumen des Kühlkörpers vergrößerten. Mit der Miniaturisierung der Geräte werden die Anforderungen an eine hohe Integration immer höher und die herkömmlichen Methoden der Wärmeableitung können diese Anforderung nicht mehr erfüllen.
Wärmeleitpad:
Ein wärmeleitendes PAD wird verwendet, um die Lücke zwischen dem Chip und dem Kühler zu füllen, um die Wärme des Chips schnell zum Kühlkörper zu leiten. Um die Arbeitstemperatur des Schalters zu reduzieren und ihn stabil zu betreiben.
Graphitfolie reduziert die Schalentemperatur:
Die Wärme von Wärmequellen wie Chip, WiFi-Modul und Tuner wird durch wärmeleitendes PAD an den Graphit-Kühlkörper übertragen. Beim thermischen Design des Netzwerkschalters wird Graphit im Allgemeinen an der Innenseite des Gehäuses angebracht, und der Graphitkühlkörper kann die Temperatur der Wärmequelle schnell senken.
Nano-Carbon-Aluminium-Extrusionskühlkörper:
Der stranggepresste Nano-Carbon-Aluminium-Kühlkörper leitet die Wärme durch Strahlung ab. Der Nano-Carbon-Kühlkörper wird direkt auf den Hauptchip oder andere Wärmequellen geklebt. Die von diesen Wärmequellen erzeugte Wärme wird von dem Nano-Carbon-Aluminium-extrudierten Kühlkörper in Form von Infrarotwellen abgestrahlt, was der Trend der Miniaturisierung und Leichtbauweise von Produkten in der Zukunft ist.
