Einführung in das IGBT-Flüssigkeitskühlmodul

IGBT ist das Herzstück der Energieumwandlung und -übertragung, allgemein bekannt als „CPU“ leistungselektronischer Geräte. Als national strategisch aufstrebende Industrie wird IGBT in den Bereichen Schienenverkehr, Smart Grid, Luft- und Raumfahrt, Elektrofahrzeuge und neue Energieanlagen weit verbreitet eingesetzt.

IGBT application

In den meisten Fällen ist der durch das IGBT-Modul fließende Strom groß und die Schaltfrequenz sehr hoch, was zu einem großen Verlust von IGBT-Modulgeräten führt, was die Gerätetemperatur zu hoch macht, und eine schlechte Wärmeableitung des IGBT-Moduls wird Schäden und Auswirkungen verursachen den Betrieb der gesamten Maschine. Eine IGBT-Überhitzung kann durch eine schlechte Ansteuerungswellenform, einen übermäßigen Strom oder eine hohe Schaltfrequenz oder eine schlechte Wärmeableitung verursacht werden.

IGBT LIQUID COLD PLATE

Wenn die Temperatur zu hoch ist, nimmt die Arbeitseffizienz des Moduls ab, was sich auf das gesamte System auswirkt. Insbesondere für Geräte, die einen Dauerbetrieb benötigen, verlassen sie sich mehr auf IGBT-Module und benötigen ein System mit guter thermischer Leistung, um dies sicherzustellen. Die am häufigsten verwendeten sind die Wärmeableitung durch passive Rippen und die luftgekühlte Wärmeableitung. Diese Wärmeableitungsverfahren haben niedrige Kosten, eine bequeme Verwendung und eine breite Anwendung. Es gibt jedoch viele Einschränkungen. Die Wärmeansammlung ist zu groß, um rechtzeitig abgeführt zu werden, und der Wärmeableitungseffekt wird bald den Engpass erreichen. In diesem Fall steht das IGBT-Modul vor großen Schwierigkeiten.

IGBT device cooling

In diesem Fall wird die neue thermische Lösung zwangsläufig den traditionellen Wärmeableitungsmodus ersetzen. Als sich schnell entwickelnder Weg hat sich die Flüssigkeitskühlung in den letzten Jahren auf dem Gebiet der Wärmeableitung herausragend herausgestellt. In den letzten Jahren hat Sinda Thermal effiziente und stabile flüssigkeitsgekühlte Plattenkühlkörper für kooperative Kunden im Bereich IGBT bereitgestellt, um das Wärmeableitungsproblem ihres IGBT-Moduls zu lösen.

IGBT LIQUID COLD PLATE

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