Helium-Lecksuche im Kühlkörper der Dampfkammer

    VC ist die Abkürzung für Dampfkammer, und sein vollständiger Name lautet: Vakuumkavitäten-Wärmeableitungstechnologie. Es wird in der Industrie allgemein als flaches Wärmerohr, Temperaturausgleichsplatte und Wärmeausgleichsplatte bezeichnet. Mit der kontinuierlichen Verbesserung der Chipleistungsdichte wurde VC in großem Umfang bei der Wärmeableitung von CPUs, NP, ASIC und anderen Hochleistungsgeräten eingesetzt.

Die Wärmeableitung von Mobiltelefonen nimmt im Allgemeinen Graphit als Hauptmaterial auf, was als Wärmeableitung der ersten Generation bezeichnet werden kann. Dann ist die Flüssigkeitskühlung mit Kupferrohren die zweite Generation der Wärmeableitungstechnologie, während die Dampfkammer die neueste dritte Generation der Wärmeableitungstechnologie ist. Die VC-Flüssigkeitskühlung kann als die Dimensionsverbesserungstechnologie der Kupferrohr-Flüssigkeitskühlung angesehen werden. Obwohl beide auf dem Prinzip des Gas-Flüssigkeits-Phasenübergangs basieren, besteht der Unterschied darin, dass das Wärmerohr nur die „lineare“ effektive Wärmeleitfähigkeit in einer einzigen Richtung aufweist, während VC der Dimensionsaufwertung von „Linie zu Oberfläche“ entspricht “, der die Wärme aus allen Richtungen besser abführen kann.

Warum Helium-Lecksuche für den Dampfkammertest benötigt wird:

Wenn das VC-Produkt schlecht abgedichtet ist, wird die Wärmeableitungseffizienz verringert, sodass eine Leckageerkennung erforderlich ist. Durch Vakuumieren des Hohlraums, wenn der wahre Raum und der Hintergrund des Heliumdetektors einen bestimmten Wert erreichen, spritzen Sie Helium auf die Oberfläche des Produkts. Wenn das Produkt ein Leck aufweist, tritt das Helium durch das Leckloch in das Produkt ein und wird schließlich vom Heliumdetektor erkannt, um die Leckrate in Echtzeit anzuzeigen und den Leckpunkt zu finden. Das Produkt kann auch in Helium verpackt werden, um die Gesamtleckrate zu ermitteln.