Faktoren, die die Leistung von Grafikkartenkühlkörpern beeinflussen
Während die Leistung der Grafikkarte derzeit deutlich zugenommen hat, ist das Problem des Stromverbrauchs und der Wärmeerzeugung zunehmend in den Vordergrund gerückt. Unter den PC-Hosts ist die Grafikkarte zur Hardware mit der größten Wärmeentwicklung geworden, und der Kühlkörper der Grafikkarte wird immer größer. Derzeit verwenden mehr als 90% der Heizkörper Heatpipe- und lamellengeschweißte Strukturheizkörper.
Heatpipe-Design:
Neben dem notwendigen Heatpipe-Biegen sollten die meisten Heatpipes so gerade wie möglich ausgelegt sein, und der Biegegrad ist relativ gering. Das Straight-Through-Heatpipe-Design ist viel besser in der Wärmeableitungsleistung. Zu viele Biegungen erhöhen den Thermischen Widerstand und verringern die Wärmeableitungseffizienz. Darüber hinaus ist es entsprechend den Leistungsanforderungen des Kühlkörpermoduls auch wichtig, verschiedene Heatpipe-Durchmesser, Länge, Abflachungsdicke und interne Struktur der Heatpipe richtig auszuwählen.
Kupfermaterial hilft, Wärme schneller zu absorbieren:
Die spezifische Wärmekapazität von Kupfer ist höher als die von Aluminium, Edelstahl und anderen Materialien. Daher ist die Wärmeaufnahmekapazität von Kupfer besser als die anderer häufig verwendeter Metallwerkstoffe. Die richtige Zugabe von Kupfermaterial im Design des Grafikkartenkühlkörpers hilft der Gesamtleistung. Die reine Kupferbasis steht in engem Kontakt mit dem Grafikkartenkern, um die vom Grafikkartenkern abgegebene Wärme zu absorbieren. Die Wärme wird auf die Aluminiumgrundplatte, Lamellen und Heatpipes übertragen und die Wärmeabfuhr mit Hilfe einer erzwungenen Konvektionsluftkühlung beschleunigt.
Flossenstapel und Lötprozess:
Neben der Qualität und Anordnung der Heatpipes ist ein weiterer wichtiger Faktor für die gute thermische Leistung die Auslastung der Lamellen. Für den Radiator ist es eine Sache, die Wärme aus dem GPU-Kern zu leiten. Wie man die Wärme effizient vom kondensierenden Ende der Heatpipe zu den Lamellen leitet, ist ein sehr wichtiges Glied. Wenn die Wärmeleitung nicht gut gemacht wird, ist die Heatpipe-Effizienz nutzlos.
Normalerweise wird die Reflow-Löttechnologie verwendet, um die Heatpipe und die Lamellen direkt zu schweißen, wodurch die Heatpipe und die Lamellen enger zusammenpassen und die Wärmeleiteffizienz verbessert wird. Die Anforderungen an das Prozessdesign von "Zipper Fin" sind sehr hoch. Wenn das Herstellungsprozessniveau nicht gut ist, die Gehäusedichte ungleichmäßig ist oder einzelne Lamellen nicht eng mit der Heatpipe übereinstimmen, wird die Gesamteinleitungsleistung des Kühlkörpermoduls stark beeinträchtigt.
