4 thermische Lösung von 5G-Handy
Die Wärmeableitung war schon immer ein schwieriges Problem, das für die Unterhaltungselektronikindustrie von großer Bedeutung war. Mit dem Aufkommen des intelligenten Zeitalters steigt die Nachfrage nach Mobiltelefonen, die Hardwarekonfiguration von Mobiltelefonen verbessert sich ebenfalls und die Leistung von Mobiltelefonprozessoren verbessert sich jedes Jahr, was unweigerlich zu Heizproblemen führt. 5G-Mobiltelefonen müssen weitere Antennen hinzugefügt werden, um Signale zu empfangen. Die Hochgeschwindigkeits-Netzwerk-Datenübertragung von Kollegen erhöht zudem die Nutzungswärme. Jetzt ist das Mainstream-Material, das in Mobiltelefonen verwendet wird, Glas. Im Vergleich zu Metallwerkstoffen ist seine Wärmeableitungsgeschwindigkeit deutlich langsamer. Zudem werden die internen Komponenten von Mobiltelefonen immer kompakter gestapelt, was höhere Anforderungen an die Wärmeableitungskapazität mehrerer Sammlungen stellt.
Die thermische Kühltechnologie ist zu einem der wichtigsten Punkte geworden, die die Leistung von Mobiltelefonen beeinflussen. Eine zu hohe Bauteiltemperatur beeinträchtigt die Leistung und Zuverlässigkeit elektronischer Produkte. Wärmeleitende Materialien und Geräte werden verwendet, um das Problem des Wärmemanagements von elektronischen Geräten zu lösen. Zu den Wärmeableitungstechnologien von Mobiltelefonen gehören Flüssigkeitskühlung, Graphenwärmeableitung, Dampfkammer und Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit.
Flüssigkeitskühlung:
Die Wärmeableitung von Mobiltelefonflüssigkeitskühlung verwendet hauptsächlich eine Heatpipe, bei der es sich im Wesentlichen um ein hohles geschlossenes Rohr handelt, das Flüssigkeit enthält. In Bezug auf das Management muss die Flüssigkeit verdampfen und Wärme absorbieren, zu Gas werden und im Kondensationsabschnitt der Pipeline exotherm flüssig werden. Der Vorteil der Wärmeabfuhr der Flüssigkeitskühlung liegt in ihrer Lebensdauer und flexiblen Einstellung. Die Wärmeableitung der Flüssigkeitskühlung kann in jeder Position im Inneren des Mobiltelefons platziert werden, die eine Wärmeableitung benötigt.
Graphen-Wärmeableitung:
Graphen-Wärmeableitung ist heute die gebräuchlichste Art der Wärmeableitung, die zur Wärmeableitungsform in Mobiltelefonen gehört und auf der hohen Wärmeleitfähigkeit von Graphen beruht. Graphenmaterial hat eine hohe Temperaturbeständigkeit, gute Wärmeleitfähigkeit und chemische Stabilität. Es ist derzeit ein kostengünstiges Thermisches Lösungsmaterial für Mobiltelefone. Sein Wärmeableitungskoeffizient ist 2 ~ 5 mal so hoch wie der von Kupfermaterial, aber seine Dichte ist nur 1 / 10 ~ 1 / 4 von der von Kupfer. Gleichzeitig ist Graphen einfach zu verarbeiten, kann je nach Bedarf angepasst werden und hat eine gute Plastizität.
Dampfkammer:
VC, auch bekannt als Positive Cavity Soaking Plate Heat Dissipation Technology, ist ein Vakuumhohlraum mit feiner Struktur an der Innenwand, der normalerweise aus Kupfer besteht. Wenn die Wärme den VC-Hohlraum durch die Wärmequelle verursacht, beginnt das Kühlmittel im Hohlraum nach dem Erhitzen zu vergasen, und die Flüssigkeit verdampft und absorbiert Wärme. Das kondensierte Kühlmittel kehrt durch das Kapillarrohr der Mikrostruktur zur Verdampfungswärmequelle zurück (die treibende Kraft des gesamten Zyklus ist die Kapillarkraft). Dieser Vorgang kann kontinuierlich wiederholt werden. Die Dampfkammer wird je nach Größe der verschiedenen Komponenten unterschiedliche Designs haben. Der Herstellungsprozess ist relativ komplex und die Herstellungskosten sind hoch. Es wird häufig in Flaggschiff-Mobiltelefonprodukten verwendet, die die Lautstärke steuern müssen und eine schnelle Wärmeableitung benötigen.
Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit:
Es wird das wärmeleitfähige Grenzflächenmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit ausgewählt, das hauptsächlich verwendet wird, um den Mikrospalt und das unebene Loch auf der Oberfläche zu füllen, wenn die beiden Materialien verbunden oder kontaktiert werden, einen effektiven Wärmeleitungskanal zwischen den elektronischen Komponenten und dem Heizkörper herzustellen, den Wärmeübertragungskontakt-Wärmewiderstand stark zu reduzieren und die Wärmeableitungsleistung der Geräte zu verbessern. Zum Beispiel wärmeleitfähige Graphitplatten, wärmeleitfähige Kieselgelfolien und wärmeleitfähige Phasenwechselmaterialien.
