Kupferbeschichtung Neue Wärmemanagementtechnologie

Elektronische Geräte erzeugen Wärme, die abgeführt werden muss. Andernfalls können hohe Temperaturen die Funktionalität des Geräts beeinträchtigen und sogar das Gerät und seine Umgebung beschädigen. Herkömmliche Kühlkörper erfordern in der Regel eine Kühlkörperbasis und Kühlrippen, die typischerweise auf elektronischen Geräten installiert werden und die Wärme auf die Kühlrippen leiten. Leider entsteht in vielen Fällen die meiste Wärme an der Unterseite elektronischer Geräte. Dadurch befindet sich der Kühlmechanismus nicht dort, wo er für eine optimale Leistung benötigt wird.

In den letzten Jahren haben Thermohersteller eine neue Kühlmethode entwickelt, die zahlreiche Vorteile bietet, von denen der wichtigste die Platzeffizienz ist. Im Vergleich zu herkömmlichen Methoden wurde die Einheitsvolumenleistung der Geräte erheblich verbessert. Das im neuen Plan verwendete Hauptmaterial ist Kupfer, das relativ günstig ist. Die Kupferbeschichtung deckt das gesamte Gerät vollständig ab, sodass keine wärmeerzeugenden Bereiche außer Acht gelassen werden. Diese technische Lösung erfordert keine thermischen Schnittstellenmaterialien und die Ausrüstung und Kupferbeschichtung sind grundsätzlich integriert. Darüber hinaus ist kein zusätzlicher Kühlkörper erforderlich.

In der Studie wurde die Beschichtungslösung mit der Standardkühlerlösung verglichen und die Ergebnisse zeigten, dass die Beschichtung im Vergleich zum Kühler eine sehr ähnliche oder sogar bessere Wärmeleistung erreichen kann. Allerdings sind Geräte mit neuen Lösungen deutlich kleiner als solche mit Kühlkörpern, da diese sperrig sind. Dies bedeutet, dass die Leistung pro Volumeneinheit viel höher ist, mit einer Steigerung der Leistung pro Volumeneinheit um 740 %.

Ingenieure untersuchen immer noch die Zuverlässigkeit und Haltbarkeit von Beschichtungen, was für die Akzeptanz in der Industrie von entscheidender Bedeutung ist. Wenn die Beschichtung gleichzeitig in Luft und Wasser verwendet werden kann, wird dies eine große Hilfe für den technologischen Lösungsfortschritt der Wärmeableitungsindustrie sein. Diese laufenden Bemühungen treiben den Übergang neuer Lösungen zu verschiedenen Anwendungen in der industriellen und kommerziellen Produktion voran, darunter die Kühlung von Leistungselektronik, das Wärmemanagement von Rechenzentren und die Kühlung elektrischer Maschinen.