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Oct, 2023
Telekommunikationsbetreiber veröffentlichen Entwicklungspläne für die Flüssig...Am 5. Juni im "Computational Power Innovation Development Summit Forum" der 31. China International Informations- und Kommunikationsausstellung China Mobile, China Telecom und China Unicom, drei gr...
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Oct, 2023
ARPA-E startet ein 40-Millionen-Dollar-Coolerchips-Programm für fortschrittli...Vor kurzem werden mit einer Finanzierung von 40 Millionen US-Dollar der Energy Advanced Research Projects Agency (ARPA-E) des US-Energieministeriums mehrere Advanced Cooling Project für Rechenzentr...
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Oct, 2023
Huawei Flexible Flat -Panel -Wärmepipe -Patent kann zum Falten von Mobiltelef...Für faltbare Bildschirmtelefone müssen Wärme von einem Teil des Geräts auf einen anderen übertragen werden, wo flexible thermische leitfähige Materialien eine wichtige Rolle bei der Wärmeübertragun...
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Oct, 2023
Toyota Industries veröffentlicht eine integrierte Flüssigkühleinheit für Auto...Toyota Industries hat kürzlich ein kleines, leichtes neues Gerät für Elektrofahrzeuge (BEVs) entwickelt, das ein Auto-Ladegerät und einen DC-DC-Konverter integriert. Das neue Gerät ist kleiner und ...
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Oct, 2023
Intel 600W Ponte Vecchio GPU -Modul benötigt FlüssigkühlungPonte Vecchio ist das bevorstehende Flaggschiff-GPU von Intel und das erste Produkt der Intel XE HPC High-Performance Computing-Architektur. Ein Ponte Vecchio Oam Computing -Modul enthält insgesamt...
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Oct, 2023
ARIECA, ein Technologieunternehmen für flüssiges Metall -Embedded Elastomer (...Am 17. Mai erhielt Arieca Inc., ein bekanntes Unternehmen im Bereich Hochleistungs-Computing- und Hochleistungs-Halbleiter-Geräteflüssigkeits-Thermo-Grenzflächenmaterialien, eine Finanzierung von 6...
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Oct, 2023
Aurus Fokus auf die Flüssigkühlung, um in 3 Jahren HPC -Wärmeprodukte herzust...Laut taiwanesischen Medienberichten hat sich die Aurus-Technologie als "Führer in der fortschrittlichen Kühltechnologie" positioniert und erwartet, dass Aurus in drei Jahren nur Kühlprodukte für Ho...
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Oct, 2023
Heasink -Hersteller AVC fördern 3D VC -Unterstützung über 800WIn der ersten Hälfte von 2022 erzielte AVC ein doppeltes Wachstum mit einem Betriebsumsatz von 26,35 Milliarden Nt $, einem jährlichen Anstieg von 12,8%. Der Betriebsgewinn in der ersten Jahreshälf...
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Oct, 2023
EOS arbeitet mit CoolestDC zusammen, um eine leckfreie integrierte Kaltplatte...EOS, ein bekannter Metall-3D-Druckprodukt- und Technologiedienstleister, gab auf seiner offiziellen Website bekannt, dass EOS in Zusammenarbeit mit CoolestDC, einer Tochtergesellschaft der National...
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11
Oct, 2023
Wewynn integriert Kaltplatten mit Chipverpackungen, um die Kühlungseffizienz ...Wiwynn, ein IT-IT-Infrastrukturanbieter von Rechenzentrum, demonstrierte seine umfassende Rechenzentrumskühlungstechnologie auf dem Global Summit 2022, einschließlich verbesserter Luftkühlung, Kalt...
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11
Oct, 2023
Zusammenarbeit mit Dell, Nexalus Micro Jet Flüssigkühlsystem bevorzugtLaut ausländischen Medienberichten kündigte Nexalus, ein 2018 gegründetes Thermalwissenschafts- und Ingenieurunternehmen, die Einrichtung einer neuen Partnerschaft mit Dell Technologies an. Dies be...
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Oct, 2023
Nvidia fördert die Entwicklung von Hybrid-Flüssigkühllösungen für Hochleistun...Das NVIDIA -Team baut eine neuartige Lösung auf - gemischte Flüssigkühlung, um den Kühlbedarf künftiger Rechenzentren zu erfüllen. Dieses fortschrittliche Flüssigkühlsystem hat vom CoolRchips -Prog...
