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    Aug 07, 2024

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  • Thermalworks startet ein fortschrittliches wasserloses Kühlsystem

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    Dec, 2023

    Die TCL -Technologie gilt für Verbundmaterialpatente

    Kürzlich beantragte die TCL Technology Group Co., Ltd., laut der Ankündigung der Nationalen Verwaltung der Nationalen Intellektuellen Eigentum im Intellektuellen Eigentum mit dem Titel "Verbundwerk...

  • 20

    Dec, 2023

    Intel startet fortgeschrittene Verpackungs-Glas Substrate der nächsten Genera...

    Kürzlich kündigte Intel die Einführung des ersten Glassubstrats der Branche für die fortschrittliche Verpackung der nächsten Generation an, die von 2026 bis 2030 für die Massenproduktion geplant is...

  • 19

    Dec, 2023

    NVIDIAs erstes Mainstream -Server -Liquid -GPU, das nachhaltige Entwicklung h...

    Nvidia hat die GPU 1999 erfunden. Dieser Schritt hat die Entwicklung des PC-Spielemarkts und die neu definierten modernen Computergrafiken, leistungsstarke Computing und künstliche Intelligenz erhe...

  • 19

    Dec, 2023

    Cool IT -Systeme starten direkt flüssige, gekühlte Rückplatten -Wärmetauscher

    In der heutigen schnell wachsenden Rechenzentrumsindustrie sind Effizienz und Nachhaltigkeit von entscheidender Bedeutung. Bis 2030 wird erwartet, dass Rechenzentren 8% des globalen Stroms verbrauc...

  • 18

    Dec, 2023

    ZTE Server -Weltdatensatz für Spezifikations -CPU -Leistungstests festgelegt

    Kürzlich veröffentlichte die Spezifikation für internationale Standardleistungsbewertungsorganisationen die neuesten Testergebnisse des ZTE -Serverprodukts R5300G5 -Server, wodurch ein neuer Weltre...

  • 18

    Dec, 2023

    Die neue aktive Kühlchip -Lösung wird voraussichtlich die Lüfterkühlung übert...

    Kürzlich gab Startup Frore Systems bekannt, dass Laptops mit seiner Airjet Active Cooling Chip -Lösung Anfang dieses Jahres debütieren und zusätzlich zur Luft- und Wasserkühlung neue aktive Kühllös...

  • 17

    Dec, 2023

    Id-Cooling-Starts für gefrorene A620 Dual Tower Air Coted Kühler

    Id-Cooling hat eine neue Designsprache für den gefrorenen A620 Twin Tower Air Cooled Kühler auf den Markt gebracht, der für LGA1200/1700 AM4/AM5 FROZN A620 Flat geeignet ist. Dieser Kühlkörper verw...

  • 17

    Dec, 2023

    Nvidia fördert die Entwicklung von Hybrid-Flüssigkühllösungen für Hochleistun...

    Das NVIDIA -Team baut eine neuartige Lösung auf - gemischte Flüssigkühlung, um den Kühlbedarf künftiger Rechenzentren zu erfüllen. Dieses fortschrittliche Liquid Cooling System hat vom CoolRchips -...

  • 16

    Dec, 2023

    Heasink -Hersteller AVC fördern 3D VC -Unterstützung über 800W

    In der ersten Hälfte von 2022 erzielte AVC ein doppeltes Wachstum mit einem Betriebsumsatz von 26,35 Milliarden Nt $, einem jährlichen Anstieg von 12,8%. Der Betriebsgewinn in der ersten Jahreshälf...

  • 16

    Dec, 2023

    Intel 600W Ponte Vecchio GPU -Modul benötigt Flüssigkühlung

    Ponte Vecchio ist das bevorstehende Flaggschiff-GPU von Intel und das erste Produkt der Intel XE HPC High-Performance Computing-Architektur. Ein Ponte Vecchio OAM -Computermodul enthält insgesamt 1...

  • 16

    Dec, 2023

    Huawei Flexible Flat -Panel -Wärmepipe -Patent kann zum Falten von Mobiltelef...

    Für faltbare Bildschirmtelefone müssen Wärme von einem Teil des Geräts auf einen anderen übertragen werden, wo flexible thermische leitfähige Materialien eine wichtige Rolle bei der Wärmeübertragun...

  • 15

    Dec, 2023

    ARPA-E startet ein 40-Millionen-Dollar-Coolerchips-Programm für fortschrittli...

    Vor kurzem werden mit einer Finanzierung von 40 Millionen US-Dollar der Energy Advanced Research Projects Agency (ARPA-E) des US-Energieministeriums mehrere Advanced Cooling Project für Rechenzentr...

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