Nachrichten

Es wird berichtet, dass Intel die Einführung eines immersiven Flüssigkühlsystems mit Tauchern angekündigt hat, das als "erzwungene Konvektionskühlkörper) bezeichnet wird, die Chips mit thermischer ...

Heute haben wir das thermische Design für den Japan -Kunden für den Power -Adapter Heatklear beendet. Bei der Konstruktion von kupferschärfem Flossenheizkolbenverbindung verfügt er über die hohe Di...

Heute haben wir eine Anfrage für den 2U Standard LGA1150 CPU Heatklear vom Truthahnkunden erhalten, der auf der Intel Skylake -Plattform basiert. Dieses Kühlkörperdesign enthält eine Aluminium -Wür...

Die derzeitige Leistung und Leistung der elektronischen Verpackung steigt, während die Produktgröße abnimmt. Die Zunahme der Produktleistungsdichte erfordert ein effektiveres thermisches Management...

Kürzlich kündigte die Enoix Corporation (Enoix), ein 3D-Hersteller von 3D-Siliziumanoden-Lithium-Ionen-Batterie-Batterie-Design-Design, seine neueste Bremsflow ™ -Technologie an, die ein internes B...

Kürzlich kündigte Shinetsu Chemical Co., Ltd. die Entwicklung der TC-BGI-Serie von Silikonblättern zur Wärmeableitung von Elektrokomponenten mit zunehmendem Spannung an. Derzeit werden Elektrofahrz...

Gestern beendete und arrangierte Sinda Thermal die Sendung an die Kundenstelle für die 50 -teilige AMD 1U CPU Heatklear -Bestellung. Dieser CPU -Kühlkörper ist für AMD 1U -Server SP5 -Serienprozess...

Gestern hat das Sinda -Thermalteam eine neue Nachfrage nach dem 200pcs Aluminium -Extrusions -Lüfterkühler -Kühlkörper des koreanischen Kunden gesucht. Sie suchten nach dem maßgeschneiderten Lüfter...

Heute beendete die Sinda Thermal und versandte den 10 -pcs -Kupferlöt -Dampfkammer -Kühlkörper an Polen -Kunde, Proben bestanden den thermischen Leistungstest. Dieser VC -Hitzekühlkörper wird für S...

Vor kurzem die Erforschung von Sinda thermischer Anfrage vom Europa -Kunden für die flüssige Kälteplatte, die Dimension beträgt 300 x 400 mm, was bei einem Druck von 27 MPa/ 270 bar und bei einer T...

Kürzlich beantragte die TCL Technology Group Co., Ltd., laut der Ankündigung der Nationalen Verwaltung der Nationalen Intellektuellen Eigentum im Intellektuellen Eigentum mit dem Titel "Verbundwerk...

Kürzlich kündigte Intel die Einführung des ersten Glassubstrats der Branche für die fortschrittliche Verpackung der nächsten Generation an, die von 2026 bis 2030 für die Massenproduktion geplant is...