Nachrichten

Berichten zufolge verstärkt TSMC die Zusammenarbeit mit mehreren Hardwareherstellern, um das Problem der Bedürfnisse der übermäßigen Wärmeableitungen für AI -Chips und -Invers anzugehen. Angesichts...

AI ist seit Anfang dieses Jahres eines der heißen Themen auf dem Markt. Als einer der kritischsten Produktionsfaktoren in der KI -Ära hat die Rechenleistung ein exponentielles Nachfragewachstum gez...

Nach 20 Tagen Rohstoffzubereitung und Bearbeitungsprozess beendete das Sinda -Thermalteam die endgültige Packung für den 10 -propcs -Hochleistungs -Vakuum, der für den US -Kunden flüssige Kaltplatt...

Heute hat das Sinda Thermal Engineering Team den 5PCS -kundenspezifischen Vapor Chamber Heatkolum für den Schweizer Kunden erfolgreich untergebracht. Dieser VC -Heizkörper wird bei Hochleistungs -L...

Heute erhielt das Sinda -Thermalteam eine Anfrage für den Flüssigkühlplatten von Filand -Kunden. Der Kaltplatten muss vor dem Versand mit einer Kühlpumpe zusammengestellt werden. Vielen Dank für di...

Heute hat das Sinda -Thermalteam eine Angebotsanfrage vom Truthahnkunden erhalten, sie suchen nach dem goldenen Anodisierungswärmekühlkörper. Der Heizkühltyp ist die Aluminium -Extrusion mit golden...

Kürzlich wurde Sinda Thermal eine Untersuchung für den extrudierten Aluminium -Extruded -Kühlkörper des indischen Kunden erhalten. Dies ist ein maßgeschneiderter Teil bei der klaren Anodierung der ...

Heute erhielt das Sinda -Thermalteam eine Anfrage für die Intel 4189 -Plattform EVAC CPU Heatkino vom Niederlande -Kunden. Der Heizkörper ist für 1U -Server -CPU -Kühlung, wir haben eine 3D -Zeichn...

Heute haben wir eine Anfrage für den Kupfer -Pin -Fin -Heatkühlkörper beim Russland -Kunden erhalten. Es gilt für die Kühlanwendungen von Stromeinrichtungen. Vielen Dank für die Anfrage, unser Engi...

Kürzlich zeigten Force Systems bei CES 2024 eine neue Airjet Active Cooling Chip -Lösung mit einer Dicke von 2,8 mm und einer viel höheren Kühlkapazität pro Millimeter als herkömmliche Kühlmethoden...

Während der CES 2024 -Ausstellung präsentierte MSI einen Magazin E360 integrierten, flüssigkühlten Kühler mit einer vergrößerten Kupferschnittstelle, wodurch die Wärmeaustauscheffizienz der CPU wei...

Auf dem diesjährigen CES 2024 hat EK mit dem Übertakten des Kühlungsexperten Roman "Der8auer" zusammengearbeitet, um den weltweit ersten Chip Direct-Kontakt integrierten Flüssigkühlung zu schaffen-...