Schnell thermoformbare Keramik soll voraussichtlich zur Kühlung elektronischer Produkte verwendet werden

Im Juli 2021 testeten Forscher eine experimentelle Keramikverbindung. Wenn Keramik extremen thermischen Veränderungen und mechanischem Druck ausgesetzt wird, besteht die Gefahr eines Bruchs oder sogar einer Explosion aufgrund eines Thermoschocks. Beim Spritzen von Keramik mit einer Lötlampe verformt sich diese. Nach mehreren Experimenten erkannten die Forscher, dass sie die Verformung kontrollieren konnten. Sie begannen also, Keramikmaterialien zu komprimieren und zu formen und stellten fest, dass dieser Prozess sehr schnell ging.

Dieses neue Produkt hat das Potenzial, zwei Branchenverbesserungen zu bringen. Erstens hat es eine hohe Effizienz als Wärmeleiter und kann elektronische Produkte mit hoher Dichte kühlen. Forscher gehen davon aus, dass dieses vollkeramische Material in Zukunft zum Formen und Kleben verschiedener elektronischer Komponenten verwendet werden kann. Diese Art von Keramik wird dünner, leichter und effizienter sein als die derzeit verwendeten Metalle.