Schnell thermoformbare Keramik soll zur Wärmeableitung in elektronischen Produkten eingesetzt werden

Im Juli 2021 testeten Forscher eine experimentelle Keramikverbindung. Wenn Keramik extremen thermischen Veränderungen und mechanischem Druck ausgesetzt wird, besteht die Gefahr eines Bruchs oder sogar einer Explosion aufgrund eines Thermoschocks. Beim Spritzen von Keramik mit einer Lötlampe verformt sich diese. Nach mehreren Experimenten erkannten die Forscher, dass sie die Verformung kontrollieren konnten. Sie begannen also, Keramikmaterialien zu komprimieren und zu formen und stellten fest, dass dieser Prozess sehr schnell ging.
Die zugrunde liegende Mikrostruktur ermöglicht eine schnelle Wärmeübertragung und einen effektiven Wärmefluss während des gesamten Keramikformprozesses. Forscher vermuten, dass diese Keramik exquisite geometrische Formen bilden kann und bei Raumtemperatur eine hervorragende mechanische Festigkeit und Wärmeleitfähigkeit aufweist. Diese Art von thermogeformter Keramik ist ein neues Materialgebiet.