Es wird erwartet

Kürzlich testeten Forscher eine experimentelle Keramikverbindung. Bei extremer thermischer Veränderung und mechanischer Druck sind Keramik aufgrund eines thermischen Schocks anfällig für Frakturen oder sogar Explosion. Wenn Sie einen BLOMTORCH zum Sprühen von Keramik verwenden, verformt sich dies. Nach mehreren Experimenten stellten die Forscher fest, dass sie ihre Verformung kontrollieren konnten. So begannen sie, Keramikmaterialien zu komprimieren und zu formen, und stellten fest, dass dieser Prozess sehr schnell war.

Dieses neue Produkt hat das Potenzial, zwei Branchenverbesserungen zu erzielen. Erstens hat es eine hohe Effizienz als thermischer Leiter und kann elektronische Produkte mit hoher Dichte abkühlen. Forscher glauben, dass dieses alles Keramikmaterial in Zukunft zur Gestaltung und Bindung an verschiedene elektronische Komponenten verwendet werden kann. Diese Art von Keramik wird dünner, leichter und effizienter sein als die derzeit verwendeten Metalle.

Ceramic cooling heatsink

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