Nvidia 3-nm-Prozess der nächsten Generation, Codename Blackwell-Grafikkarte

Kürzlich präsentierte MSI auf der Computex Computer Show in Taipeh auch das Kühldesign der NVIDIA RTX-Flaggschiff-Grafikkarte der nächsten Generation. Es wird berichtet, dass MSI dynamische Bimetalllamellen verwendet und sechs durchgehende Heatpipes aus reinem Kupfer und großflächige Aluminiumlamellen mit Kupferblechen eingebettet sind, um die Wärmeableitung weiter zu verbessern, mit entsprechenden Kupferblechen im Grafikspeicherbereich.

Nvidia brachte letztes Jahr die Grafikkarte der RTX 40-Serie mit dem Codenamen Ada Lovelace auf den Markt, während ausländische Medien Hardwaretimes die nächste Generation der Nvidia RTX-Grafikkarten als Blackwell bezeichneten und erklärten, dass diese GPUs auf den 3-nm-(N3)-Knoten von TSMC mit einer Transistoranzahl hergestellt werden von über 15 Milliarden und einer Dichte von fast 300 Millionen/mm². Der Kerntakt wird 3 GHz überschreiten und die Busdichte wird 512 Bit erreichen.

Nvidia graphics card heatsink

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