Neue Nano-Wärmeschnittstellenmaterialien bieten Lösungen für Hochleistungsgeräte

Derzeit verbessert sich die Funktionalität elektronischer Produkte rasant, was jedoch zwangsläufig zu Erwärmungsproblemen führt. Die Chip-Wärmeableitung ist sogar zu einem wichtigen Faktor geworden, der die Entwicklung der integrierten Transistordichte einschränkt. Es gibt verschiedene aktive oder passive Kühlsysteme oder -geräte auf dem Markt, wie z. B. Kühlkörper, Heatpipes usw., um das Problem der Chipkühlung zu lösen.
Allerdings ist die Installation dieser Kühlgeräte und Chips immer noch auf die Hilfe von Wärmeschnittstellenmaterialien angewiesen. Andernfalls führt das Vorhandensein einer rauen Schnittstelle an der Verbindung zwischen CPU und Kühlsystem zu einer Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit und des Widerstands des Spalts.

Zu den derzeit häufig verwendeten Materialien für die Wärmeschnittstelle gehören wärmeleitender Klebstoff, wärmeleitende Paste usw. Dies reicht jedoch nicht aus, um sich an die Entwicklung hochfester und hochdichter elektronischer Geräte der nächsten Generation anzupassen. Basierend auf verschiedenen neuen Nanomaterialien kann es die grundlegenden Anforderungen einer hohen Wärmeleitfähigkeit und einer hohen mechanischen Nachgiebigkeit von Wärmeschnittstellenmaterialien gut erfüllen. Bereitstellung besserer Kühllösungen für Hochleistungs- und Hochleistungsgeräte.