Neues EVAC-Kühlkörperdesign für ODM-Kunden
EVAC bedeutetExtended Volume Air Cooling , Mit erhöhten Prozessorkernen und Leistung für CPU / GPU steigt auch die Thermal Design Power (TDP) dieser Produkte.Die herkömmliche Luftkühlung scheint nicht in der Lage zu sein, eine höhere TDP mit begrenzter Größe und Spezifikation zu unterstützen, und Flüssigkeitskühllösungen sind für die Massenproduktion immer noch zu teuer.Daher sind fortschrittliche Luftkühlungslösungen wie EVAC-Kühlkörper (Extended Volume Air Cooling) idealer.
Vor kurzem haben wir gerade das Design des neuen Server-Kühlkörpers für bestimmte ODM-Kunden abgeschlossen, und er wird für Server-CPU-Anwendungen verwendet. Die Zeichnungsspezifikation wurde dem Kunden zur endkontrolle zugesandt, und wir werden mit dem 2pcs Prototyp-Musterbau beginnen, sobald der Kunde die 3D-Zeichnung bestätigt hat. Vielen Dank, dass Sie sich für Sinda Thermal als Partner für thermische Lösungen entschieden haben.
•Design-Anforderungen
–CPU TDP Unterstützung: 200-500W
–Tcase Target 200-350W: 70C (0,0857 C/W unter Annahme von 40C Einlass zum Kühlkörper)
–Tcase Ziel >350-500W: TBD
–Annäherungstemperatur: 40 °C (35 °C Umgebungstemperatur + 5 °C Lagervorwärmung)
–1U System Luftstrom: 80-150 CFM
–2U System Luftstrom: 100-275 CFM
•Überlegungen zum Entwurf
–Erforderliche Gehäusetiefe – Design für kleinere CEM, wenn möglich
–Langfristige Zuverlässigkeit – Designs sollten die gleiche Zuverlässigkeit aufweisen wie bestehende Kühlkörper
–Schock und Vibration – Berücksichtigen Sie die Anforderung eines zusätzlichen Montagepunkts zur Unterstützung der Remote-Lamellenmontage
–Vorwärmen – Remote-Fin-Baugruppen führen wahrscheinlich zu einer erhöhten Vorwärmung des Systemspeichers, dies kann lokalisierte Bypass-Kanäle erfordern (dies kann zu einem späteren Zeitpunkt in Betracht gezogen werden).
–Separate Designs unterschiedlicher Größe können erforderlich sein, um den erforderlichen TDP-Bereich von 200-500W zu erfüllen. Schlagen Sie vor, Designs für 200-350W und >350-500W zu entwickeln.
