Die Neocore-Thermalkanal-Technologie bietet neue Möglichkeiten für die elektronische Hochleistungskühlung
Die derzeitige Leistung und Leistung der elektronischen Verpackung steigt, während die Produktgröße abnimmt. Die Zunahme der Produktleistungsdichte erfordert ein effektiveres thermisches Management, um eine gute Leistung und Zuverlässigkeit zu erzielen. Untersuchungen haben gezeigt, dass über 50% der Fehler in elektronischen Hochleistungsgeräten durch Temperatur verursacht werden. Bei der thermischen Behandlung von Leistungselektronik werden herkömmliche Methoden wie Aluminiumbasis -Kühler, Wärmerohre oder Flüssigkühlung verwendet. Diese traditionellen Lösungen stehen vor vielen Herausforderungen: Zum Beispiel sind traditionelle Kühler sperrig, Hochleistungs-Wärmerohre sind teuer und schwer herzustellen. Die Effizienz der Flüssigkeitskühlung ist hoch, aber sein System ist komplex und teuer und erfordert eine kontinuierliche Wartung.
Die Neocore-Thermalkanal-Technologie basiert auf dem Zwei-Phasen-Kühlprinzip, wobei die thermische Leitfähigkeit von 2 bis 3-mal höher als herkömmliche Wärmerohre ist. Die thermische Leitfähigkeit kann 200 '000 W/mk erreichen, was etwa 1000 -mal so hoch ist wie Aluminium. Diese Technologie bietet eine hervorragende thermische Leitfähigkeit in leichten Verpackungen. Das Cooliblade-Kühlsystem hat eine neue Phasenänderungstechnologie und -struktur entworfen, die auffällige Lösungen für die Abkühlung der Hochleistungs-Leistungselektronik erstellt, einschließlich Frequenzwandler, Elektrofahrzeugen, 5G-Basisstationen, intelligenten Gittern und LED-Beleuchtungskörpern.
