Intel investiert 700 Millionen US-Dollar, um die Führung in der Kühltechnologie zu übernehmen

Hitze ist möglicherweise der größte Feind von Computerprozessoren. Um Probleme wie Wärmeableitung und Kühlung zu lösen, hat der Chipindustrieriese Intel kürzlich weitere 700 Millionen US-Dollar in den Bau großer Labore investiert, und zwei weitere Labore in Übersee haben nacheinander neue Entdeckungen bei Wärmeableitungslösungen angekündigt. Die Nachfrage nach neuen Kühllösungen steigt aus Intels kürzlich vorgestellter Xeon-CPU-Serie, die über maximal über 50 Kerne und eine Leistungsaufnahme von 400W verfügt. Herkömmliche Luftkühlungsmethoden reichen nicht mehr aus.
Darüber hinaus hat Intel die branchenweit erste offene Immersionskühlungslösung und Referenzdesign für geistiges Eigentum auf den Markt gebracht, die darauf abzielt, die globale Immersionsflüssigkeitskühlungs-Ökosystemlösung zu vereinfachen und zu beschleunigen. Dieses Labor wird auf dem Jones Farm Estate in Hillsborough, Oregon, USA, gebaut und soll 2023 eröffnet werden.

CPU cooling heatsink

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