AIGC beschleunigt die Explosion des Flüssigkühlmarktes

AIGC fährt ein hohes Wachstum der Nachfrage nach Rechenleistung. AIGC basiert auf großen Modellen und Big Data. Der generative Modell/multimodale Ansatz in AIGC erfordert hauptsächlich intelligente Rechenleistung. Im Jahr 2021 beträgt die Gesamtskala der globalen Computerausrüstung Computerleistung/intelligenter Computerleistung 615/232 EFLOPS, und es wird voraussichtlich bis 2030 auf 56/52,5 Zflops und CAGR65%/80% steigen. Die Verdoppelungszeit der durchschnittlichen Rechenleistung wurde auf 9,9 Monate gesenkt.
Die Flüssigkühlung auf Chipspiegel ist zur Mainstream -Kühllösung geworden. Der Anstieg des Stromverbrauchs treibt das Upgrade der Kühlanforderungen an: Intel CPU -Stromverbrauch überschreitet 350 W, der NVIDIA -GPU -Stromverbrauch über 700 W und die Stromdichte der AI -Cluster -Rechenleistung erreicht im Allgemeinen 50 kW/Schrank. Luftkühlung und Wärmeabteilung haben die Decke der Kapazität erreicht: Die Kabinettsleistung von mehr als 15 kW ist die Decke der Luftkühlkapazität, und die thermische Leitfähigkeit der Flüssigkeit beträgt 15-25 mal so hoch wie die von Luft. Es ist dringend erforderlich, die Flüssigkühlung zu verbessern.

 

AIGC chip cooling

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