Warum wird die Dampfkammer in Laptops immer noch nicht häufig verwendet?

Heutzutage verfügen immer mehr Mobiltelefone über einen integrierten VC-Kühlkörper, wodurch das Problem gelöst wird, dass SOC-Chips bis zu einem gewissen Grad leicht überhitzen können. Warum basiert der Notebook-Bereich, der mehr Wert auf Wärmeableitung legt, jedoch hauptsächlich auf Heatpipes, was bei weitem nicht so beliebt ist wie die Dampfkammer?

Stromverbrauchsunterschied zwischen Notebook und Mobiltelefon:

Die Wärmequelle von Smartphones und Notebooks sind Prozessoren. Der Stromverbrauch von Mobiltelefonprozessoren (wie dem neuen Snapdragon 8) beträgt bei Volllast etwa 8 W; Die Wärmequelle des Notebooks ist nicht nur der Prozessor, sondern auch die eigenständige Grafikkarte, die deutlich leistungsstärker ist als das Mobiltelefon. Mit anderen Worten: Die Anforderungen an das Wärmeableitungsdesign von Notebooks sind viel höher als die von Smartphones. Als professionellere Produktivitäts- und Spieleplattform kann eine Überhitzung und Frequenzreduzierung des Notebooks das Betriebserlebnis erheblich beeinträchtigen.

Warum Laptops immer noch hauptsächlich Heatpipes verwenden:

Das Wärmemodul eines Notebooks besteht normalerweise aus drei Teilen: Heatpipe, Kühlrippe und Lüfter. Natürlich sind auch der die Chipoberfläche bedeckende Kühlkörper und das Wärmeleitmedium zwischen Kühlkörper und Chipoberfläche von großer Bedeutung. Abhängig von der Größe und Dicke des Rumpfes ist das leichte und dünne Buch mit bis zu 2 Kühlluftauslässen (befindet sich am Schirmschaft) plus 2 Kühlrippensätzen plus 2 Lüftern ausgestattet; High-End-Spielebücher können mit bis zu 4 Kühlöffnungen plus 4 Gruppen Kühlrippen plus 4 Lüftern ausgestattet werden. In einem relativ begrenzten Innenraum ist die Installation möglichst vieler Kühlkomponenten eine relativ komplexe Systemtechnik. Wenn auf einen Teil des Notebooks ein großer Wärmeableitungsdruck ausgeübt wird, kann im Allgemeinen das Hinzufügen eines zusätzlichen (oder verdickten) Wärmerohrs, das Ersetzen durch einen Lüfter mit höherer Geschwindigkeit und die Vergrößerung der Fläche der Wärmeableitungsrippen gelöst werden, sodass die Kosten höher sind relativ niedriger.

Die Kosten für die Dampfkammer:

Beide Medien dienen der Wärmeleitung. Wir alle wissen, dass VC besser ist als Heatpipe. Aber für das thermische Design von Laptops gibt es neben Prozessoren und Grafikchips auch viele hervorstehende Kondensatoren, Induktivitäten und andere Komponenten auf dem Motherboard. Um eine ganze Dampfkammer damit abzudecken, müssen Form und Dickenkurve individuell angepasst werden, und die Kosten sind viel höher als bei der direkten Verwendung eines Allzweck-Wärmerohrs. Um die volle Stärke des VC-Kühlkörpers voll zur Geltung zu bringen, ist außerdem eine größere Oberfläche und die Überlagerung mit Lüftern mit größerem Luftvolumen (mehr) erforderlich, andernfalls ist die tatsächliche Wärmeleitungseffizienz nicht viel besser als die herkömmlicher Heatpipes.

Allerdings liegt die Obergrenze der Wärmeleitfähigkeit von VC im Vergleich zu Heatpipes tatsächlich in der Überlagerung mehrerer Heatpipes, und die Abdeckung eines gesamten VC-Kühlkörpers kann auch dazu führen, dass das interne Design eines Notebooks sauberer aussieht. Die daraus resultierenden Anpassungskosten erfordern jedoch einen höheren Aufpreis, damit Notebooks ausgemustert werden können. Heutzutage sind Notebooks, die herkömmliche Heatpipe-Kühlmodule verwenden und deutlich günstiger sind, für Verbraucher oft die erste Wahl.

Derzeit müssen OEM-Hersteller keine weiteren Anpassungskosten investieren, um VC-Kühlkörper in einer Umgebung zu verwenden, in der Heatpipes ausreichen. Die Vapor-Chamber-Kühlung befindet sich im Notebook-Bereich noch in der Phase des Einsatzes in kleinem Maßstab und ihre Praktikabilität steht in keinem Verhältnis zu den Folgekosten. Mit der kontinuierlichen Verbesserung der Fertigungstechnologie werden Vapor Chamber-Kühlkörper in Notebook-Computern immer häufiger eingesetzt.