Warum benötigt der Computer Metallfett und wie verwendet man es?
Als Herzstück von Computern ist die Wärmeabgabe von CPUs ziemlich erstaunlich. Im Allgemeinen übertragen CPUs die Wärme über Wärmeleitpaste an den Kühlkörper, um eine Wärmeableitung zu erreichen. Wenn die Wärmeabgabe von CPUs zu hoch ist, kommt es zu Fehlfunktionen des Systems. Daher kommt der Wärmeleitung von CPUs eine besondere Bedeutung zu.
Wenn Sie also einen Kühlkörper installieren, ist es am besten, Wärmeleitpaste zwischen Kühlkörper und CPU aufzutragen. Die Funktion von Wärmeleitpaste besteht nicht nur darin, die von der CPU erzeugte Wärme schnell und gleichmäßig auf den Kühlkörper zu übertragen, sondern auch darin, den thermischen Kontakt zwischen der unebenen Unterseite des Kühlkörpers und der CPU zu erhöhen. Darüber hinaus weist die Wärmeleitpaste eine gewisse Viskosität auf. Im Falle einer leichten Alterung und Lockerung der elastischen Metallplatten, die den Kühlkörper fixieren, kann bis zu einem gewissen Grad verhindert werden, dass sich der Kühlkörper von der Oberfläche der CPU löst, und seine Wärmeableitungsfunktion aufrechterhalten.
Theoretisch ist es umso besser, je dünner die Schicht der Wärmeleitpaste ist, um das Füllen der Oberflächenlücken zwischen CPU/GPU und Kühler sicherzustellen. Denn im Hinblick auf die Wärmeleitfähigkeit gilt: Je dicker das wärmeleitende Material ist, desto höher ist sein Wärmewiderstand.
Für die Anwendung von Wärmeleitpaste gibt es noch keine ganz einheitliche Aussage, wohl aber einen Leitfaden. Der Schlüssel zum Auftragen von Wärmeleitpaste liegt darin, dass sie gleichmäßig, frei von Blasen und Verunreinigungen und so dünn wie möglich ist. Es gibt jetzt im Wesentlichen zwei Möglichkeiten, es anzuwenden. Eine besteht darin, ein wenig Wärmeleitpaste in die Mitte der Oberfläche der CPU/GPU zu drücken und dann den Druck des Kühlers zu nutzen, um die Wärmeleitpaste gleichmäßig zu komprimieren. Die andere besteht darin, die Wärmeleitpaste durch ein Stahlgeflecht oder Siebdruck gleichmäßig auf die Oberfläche der CPU/GPU zu drucken. Die erste Methode eignet sich für Wärmequellen mit kleineren Oberflächen, während die zweite Methode eher für CPUs/GPUs mit größeren Flächen geeignet ist Oberflächen. Im Gegensatz dazu ist die zweite Methode einheitlicher und geeigneter.
