Was ist der Unterschied zwischen Heatpipe und Dampfkammer?
Mit der rasanten Entwicklung elektronischer Produkte stellen Verbraucher immer höhere Anforderungen an die Leistung elektronischer Produkte wie Mobiltelefone, Ladeleistung, Leistungsverbesserung und Dicke werden dünner, was das wärmethermische Design von Mobiltelefonen immer komplexer macht. Die herkömmliche Wärmeableitung mit Graphitlamellen kann diese Anforderungen nicht erfüllen, weshalb immer mehr neue thermische Lösungen zum Einsatz kommen, wie z. B. Wärmerohre für Mobiltelefone, ultradünne VC usw.
Derzeit ist der Herstellungsprozess von ultradünnen Heatpipes für Mobiltelefone mit gewöhnlichen Heatpipes vertraut, aber das Sintern von Kupferpulver mit Kapillarstruktur wurde durch gesintertes Kupfernetz ersetzt, um sich an die Abflachungsdicke unter 0 anzupassen. 4mm. Ultradünnes VC verwendet Ätz- und Hartlöt- oder Diffusionsschweißverfahren. Produkte mit einer Dicke von 0,4 mm, 0,35 mm und 0,30 mm sind weit verbreitet.
Anwendungsunterschied zwischen Heatpipe und VC:
Bei 5g-Smartphones sind Wärmerohr und VC im Allgemeinen über das Wärmeschnittstellenmaterial Tim verbunden, das kalte Ende steht in Kontakt mit der Wärmequelle des Mobiltelefons und das heiße Ende steht in Kontakt mit dem Gehäuselegierungsmaterial. Durch den schnellen Verdampfungs- und Kondensationsprozess des Arbeitsmediums mit Phasenwechselfüllung wird die Wärme schnell an den Legierungsrahmen des Gehäuses verteilt und durch natürliche Luftkonvektion und Strahlung abgeführt. Derzeit kann die fiebersenkende Wirkung von ultradünnem VC 12 bis 15 W erreichen, während die von ultradünnen Röhren 5 bis 6 W beträgt.
Die Form des ultradünnen Wärmerohrs ist eine eindimensionale Ebene, und die effektive Länge wird durch die Dicke und die innere Struktur des Mobiltelefons begrenzt. Im Vergleich zum Wärmerohr besteht der Vorteil der Dampfkammer darin, dass die Formbeschränkung gering ist. Es kann sich auf das Hardware-Layout des Mobiltelefons beziehen und sich flexibel an das Design anpassen. Die Kontaktfläche des kalten Endes kann groß sein und den Wärmequellenchip vollständig abdecken. Die Gesamtbreite und -länge können ebenfalls vergrößert werden, und es gibt kein Problem mit abnormaler Form und Segmentunterschiedsstruktur.
