Was ist der Unterschied zwischen thermischem Kieselgel und keramischem Kühlkörper?
Was sind die Unterschiede zwischen thermischem Kieselgel und keramischem Kühlkörper? Bei der Erörterung und Unterscheidung vom Temperaturbereich, Materialhärte, Isolationsleistung, Wärmeleitfähigkeit, Klebeleistung usw. wird die spezifische Unterscheidung wie folgt angegeben.
Leistung und Eigenschaften von wärmeleitfähigen Silikonfolien
Der Temperaturbeständigkeitsbereich von thermischen Kieselsäurefolien:
Der Hochtemperatur-Arbeitsbereich der Silikonfolie mit hoher Wärmeleitfähigkeit beträgt 200 ° C, aber der keramische Kühlkörper kann normalerweise in einer Hochtemperaturumgebung über 1700 ° C verwendet werden.
Materialhärte der wärmeleitfähigen Silikonfolie:
Wärmeleitfähige Silikonfolie ist eine Art elastisches Silikonmaterial mit relativ guter Kompressibilität, während der keramische Kühlkörper eine Art hochhartes Keramikmaterial ist. In Bezug auf die Härte ist der keramische Kühlkörper viel höher als die wärmeleitende Silikonfolie.
Isolationsleistung von wärmeleitfähigen Silikonfolien:
Die Durchbruchspannung der wärmeleitfähigen Silikonfolie beträgt 4,5 KV/mm, während die Durchbruchspannung des keramischen Kühlkörpers 15 KV/mm beträgt und der Volumenwiderstand des keramischen Kühlkörpers ebenfalls bis zu 1012 Ω·m。
Leistung und Eigenschaften von Keramikkühlkörpern
Wärmeleitfähigkeit des keramischen Kühlkörpers:
Die Wärmeleitfähigkeit von wärmeleitfähigem Kieselgel ist der von wärmeleitenden Keramiken, die mit einer großen Menge an Aluminiumoxid und Aluminiumnitrid dotiert sind, weit unterlegen. Die Wärmeleitfähigkeit von Aluminiumoxid-Keramik-Kühlkörpern ist mehr als 5-mal so hoch wie die von hochwärmeleitendem Kieselgel.
Einbauleistung des keramischen Kühlkörpers:
Die gute Isolierung und weiche Bandleistung der wärmeleitfähigen Silikonfolie machen sie extrem überlegen in der Haftleistung, und sie macht sie auch extrem weit verbreitet in der Wärmeleitung und Wärmeableitung auf den Chips verschiedener elektronischer Produkte, aber die Wärmeübertragung der wärmeleitfähigen Keramikplatte erfordert eine gewisse Wärmeleitung. Silikonfett erhöht seine Konformität, was auch einer der Hauptgründe dafür ist, dass wärmeleitfähige Keramikplatten in elektronischen Produkten zur Wärmeleitung und Wärmeableitung nicht weit verbreitet sind.
Obwohl keramische Kühlkörper viele Vorteile haben, können sie wärmeleitfähige Silikonpads nicht vollständig ersetzen, genauso wie wärmeleitende Silikonpads wärmeleitendes Silikonfett nicht vollständig ersetzen können, da jedes wärmeleitende Material ein elektronisches Wärmeleitfähigkeitsanwendungsszenario hat, das sich an seine Eigenschaften anpasst. Wie das wärmeleitfähige Silikonfett für Desktop-Computerchips, der wärmeleitende Vergusskleber für Außenleuchten und die wärmeableitende Graphitplatte in Smartphones.
