Was beeinflusst die Leistung von Grafikkarten-Kühlkörpern?

Während die Leistung der Grafikkarte derzeit erheblich gestiegen ist, tritt das Problem des Stromverbrauchs und der Wärmeentwicklung immer stärker in den Vordergrund. Unter den PC-Hosts ist die Grafikkarte zur Hardware mit der größten Wärmeentwicklung geworden, und der Kühlkörper der Grafikkarte wird immer größer. Derzeit verwenden mehr als 90 Prozent der Heizkörper Wärmerohre und rippengeschweißte Strukturheizkörper.

 

graphics card heatsink

 

Heatpipe-Design:

Zusätzlich zur notwendigen Biegung der Wärmerohre sollten die meisten Wärmerohre möglichst gerade gestaltet sein und der Biegegrad ist relativ gering. Das Straight-Through-Heatpipe-Design bietet eine viel bessere Wärmeableitungsleistung. Zu viele Biegungen erhöhen den Wärmewiderstand und verringern die Effizienz der Wärmeableitung. Darüber hinaus ist es entsprechend den Leistungsanforderungen des Kühlkörpermoduls auch wichtig, unterschiedliche Wärmerohrdurchmesser, Länge, Abflachungsdicke und innere Struktur des Wärmerohrs richtig auszuwählen.

 

heatpipe  structure

 

Kupfermaterial hilft, Wärme schneller zu absorbieren:

Die spezifische Wärmekapazität von Kupfer ist höher als die von Aluminium, Edelstahl und anderen Materialien. Daher ist die Wärmeaufnahmekapazität von Kupfer besser als die anderer häufig verwendeter Metallmaterialien. Die richtige Zugabe von Kupfermaterial beim Design des Grafikkartenkühlkörpers trägt zur Gesamtleistung bei. Die Basis aus reinem Kupfer steht in engem Kontakt mit dem Grafikkartenkern, um die vom Grafikkartenkern abgegebene Wärme zu absorbieren. Die Wärme wird auf die Aluminium-Grundplatte, die Lamellen und die Heatpipes übertragen und die Wärmeableitung mithilfe der erzwungenen Konvektionsluftkühlung beschleunigt.

 

copper graphics card heatsink

 

Finnenstapel und Lötprozess:

Neben der Qualität und Anordnung der Heatpipes ist der Ausnutzungsgrad der Lamellen ein weiterer wichtiger Faktor für die gute thermische Leistung. Für den Kühler ist es eine Sache, die Wärme vom GPU-Kern abzuleiten. Wie die Wärme effizient vom kondensierenden Ende des Wärmerohrs zu den Rippen geleitet werden kann, ist ein sehr wichtiger Faktor. Wenn die Wärmeleitung nicht gut erfolgt, ist die Effizienz des Wärmerohrs nutzlos.

 

zipper fin heatsink

 

Normalerweise wird die Reflow-Löttechnologie verwendet, um das Wärmerohr und die Rippen direkt zu verschweißen, wodurch das Wärmerohr und die Rippen besser zusammenpassen und die Wärmeleitungseffizienz verbessert wird. Die Anforderungen an das Prozessdesign von „Reißverschlussflossen“ sind sehr hoch. Wenn der Herstellungsprozess nicht gut ist, die Rippendichte des Gehäuses ungleichmäßig ist oder einzelne Rippen nicht eng am Wärmerohr anliegen, wird die gesamte Wärmeableitungsleistung des Kühlkörpermoduls stark beeinträchtigt.

 

fin stack soldering heatsink

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