Drei Fähigkeiten des thermischen PCB-Designs
Eine Überhitzung der Leiterplatte führt in der Regel zum Teilausfall oder sogar zum kompletten Ausfall von Geräten. Thermisches Versagen bedeutet, dass wir PCB neu designen müssen. So stellen Sie sicher, dass eine geeignete Wärmemanagement-Technologie beim Design wichtig ist und die folgenden drei Fähigkeiten können Ihnen bei relevanten Projekten helfen.
1. Fügen Sie dem Hochheizgerät Radiatoren, Heatpipes oder Lüfter hinzu
Bei mehreren Heizgeräten auf der Platine kann das Heizelement um einen Radiator oder eine Heatpipe ergänzt werden. Wenn die Temperatur nicht ausreichend gesenkt werden kann, kann ein Lüfter verwendet werden, um die Wärmeableitung zu verstärken. Wenn die Anzahl der Heizgeräte groß ist (mehr als 3), können Sie einen größeren Heizkörper verwenden, einen größeren Heizkörper entsprechend der Position und Höhe des Heizgeräts auf der Platine auswählen und den Spezialheizkörper entsprechend den verschiedenen Höhenpositionen anpassen der Komponenten.
2.Design PCB-Layout mit effektiver Wärmeverteilung
Komponenten mit der höchsten Leistungsaufnahme und Wärmeabgabe sollen an der besten Wärmeableitungsposition platziert werden. Platzieren Sie keine Hochtemperaturkomponenten an den Ecken und Kanten der Leiterplatte, es sei denn, es befindet sich ein Kühler in der Nähe. Bei Leistungswiderständen wählen Sie bitte möglichst größere Bauteile aus und lassen beim Anpassen des PCB-Layouts genügend Wärmeableitungsraum.
Die Wärmeableitung der Geräte hängt maßgeblich von der Luftströmung in der Leiterplatte ab. Daher sollte die Luftzirkulation im Gerät im Design berücksichtigt und die Position der Komponenten oder der Leiterplatte richtig angeordnet werden.
3. Fügen Sie ein thermisches PAD- und PCB-Loch hinzu, um die Wärmeableitungsleistung zu verbessern
Wärmeleitpad und PCB-Loch verbessern die Wärmeleitung und fördern die Wärmeleitung zu einer größeren Fläche. Je näher das Wärmeleitpad und das Durchgangsloch an der Wärmequelle sind, desto besser ist die Leistung. Das Durchgangsloch kann die Wärme auf die Erdungsschicht auf der anderen Seite der Platine übertragen, wodurch die Wärme gleichmäßig auf der Platine verteilt wird.
Kurz gesagt, versuchen Sie bitte zu vermeiden, dass die Wärmequelle des Designs zu stark auf die Leiterplatte konzentriert ist, verteilen Sie den thermischen Stromverbrauch so weit wie möglich gleichmäßig auf der Leiterplatte und bemühen Sie sich, die Gleichmäßigkeit der Oberflächentemperatur der Leiterplatte beizubehalten. Im Designprozess ist es in der Regel schwierig, eine strikte Gleichverteilung zu erreichen, Bereiche mit zu hoher Leistungsdichte sollten jedoch vermieden werden.
Wenn Sie irgendwelche Probleme mit dem thermischen Design oder der Herstellung Ihrer Produkte haben, wenden Sie sich bitte an Sinda Thernal.
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