Thermoformen von Keramik für elektronische Produkte
Im Juli 2021 testen Forscher eine experimentelle Keramikverbindung. Bei extremen thermischen Veränderungen und mechanischem Druck kann Keramik aufgrund von Temperaturschocks leicht brechen oder sogar explodieren. Wenn Sie Keramik mit einer Lötlampe besprühen, verformt sie sich. Nach mehreren Experimenten stellten die Forscher fest, dass sie seine Verformung kontrollieren konnten. Also begannen sie, keramische Materialien zu komprimieren und stellten fest, dass dieser Prozess sehr schnell war.
Die Mikrostruktur der Unterschicht ermöglicht allen Keramiken eine schnelle Wärmeübertragung während des Umformprozesses, um einen effektiven Wärmefluss zu erreichen. Die Forscher sagten, dass diese Art von Keramik feine geometrische Formen bilden und bei Raumtemperatur eine hervorragende mechanische Festigkeit und Wärmeleitfähigkeit aufweisen kann. Diese Art von heißgeformter Keramik ist ein neues Materialgebiet.
Dieses neue Produkt wird wahrscheinlich zu zwei Verbesserungen in der Branche führen. Erstens hat es einen hohen Wirkungsgrad als Wärmeleiter, der elektronische Produkte mit hoher Dichte kühlen kann. Im Allgemeinen werden Mobiltelefone und andere elektronische Produkte mit einer dicken Aluminiumschicht ausgestattet, die erforderlich ist, um die Wärme der Geräte zu absorbieren. Das neue Material ist weniger als einen Millimeter dick und lässt sich in die erforderliche Kühlfläche formen.
Eine weitere Verbesserung besteht darin, dass es direkt an die Form elektrischer Komponenten angepasst werden kann. Die Forscher demonstrierten das nicht Newtonsche Verhalten dieser Keramik. Sie verflüssigten einen Klumpen Keramikschlamm durch Vibration und reorganisierten die Struktur des Materials in eine formbare Keramik.
Die Forscher glauben, dass dieses vollkeramische Material in Zukunft zum Formen und Verbinden mit verschiedenen elektronischen Komponenten verwendet werden kann. Diese Keramik wird dünner, leichter und leistungsfähiger sein als das derzeit verwendete Metall.
