Thermische Lösung für 5G-Station
Mobilfunknetze der 5. Generationist eine neue mobile Kommunikationstechnologie, die als Erweiterungsgeneration des 4G-Systems fungiert. Die Leistungsziele von 5g sind hohe Datenrate, reduzierte Latenz, Energieeinsparung, Kostensenkung, verbesserte Systemkapazität und groß angelegte Geräteverbindung.
Mit der kontinuierlichen Entwicklung von Mobilfunkdiensten müssen große Datenmengen verarbeitet und die Übertragungsrate verdoppelt werden. Der Stromverbrauch von BBU und AUU der 5G-Basisstation wird allmählich steigen. Der Stromverbrauch der 5G-Basisstation hat das 2,5- bis 3,5-fache der 4G-Basisstation erreicht. Der Anstieg des AUU-Stromverbrauchs ist der Hauptgrund für den Anstieg des 5G-Stromverbrauchs.
Der Anstieg des Energieverbrauchs hat das thermische Problem mit sich gebracht. Um das Wärmeableitungsproblem der 5G-Basisstation grundlegend zu lösen, müssen wir von folgenden Aspekten ausgehen:
1.Forschung und Entwicklung von Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit und Verringerung des thermischen Kontaktwiderstands:
Durch die Anwendung von Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit kann die von 5G-Heizteilen erzeugte Wärme rechtzeitig in den Niedertemperaturbereich übertragen werden, um einen Wärmehaushalt zu erreichen und die Lebensdauer und Stabilität der Ausrüstung zu verbessern.
2.Reduzieren Sie die Oberflächentemperatur der Schale:
Da die meisten 5G-Geräte im Freien aufgestellt werden, wird die Temperatur des Gehäuses unter Sonneneinstrahlung und hoher Belastung tagsüber, insbesondere im Sommer, sehr hoch. Durch die Verwendung des Metallgehäuses mit einer hochdichten Wärmeableitungsrippe wird die Wärmeableitungsgeschwindigkeit seiner Oberfläche beschleunigt werden, um die Schalentemperatur zu reduzieren.
3.Reduzieren Sie die Temperatur zwischen Chip und Schale:
Die Wärmeabgabe des Chips ist nicht zu vernachlässigen. Eine zu hohe Chiptemperatur führt oft zu einem Systemstreik. Verwenden Sie ein Hochleistungs-Thermomodul, um mit dem Chip in Kontakt zu treten, um den Gerätechip rechtzeitig abzukühlen.
4.Verbessern Sie die Temperaturgleichmäßigkeit:
Ein hochgradig wärmeleitendes Material wie Kohlefaser-Thermopad und andere hochleistungsfähige thermische Module wie Dampfkammer-Kühlkörper, Hi-Contact-Heatpipe-Kühler tragen dazu bei, die Temperaturgleichmäßigkeit des gesamten Geräts zu verbessern.
5. Flüssigkeitskühlung:
Das Flüssigkeitskühlsystem ist jetzt auch in der 5G-Technologie weit verbreitet, es'eine hocheffiziente Lösung für Geräte mit hohem Stromverbrauch.
Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der 5G-Technologie wird der Leistungsbedarf der Geräte immer höher, was auch dazu führt, dass das Design thermischer Lösungen immer wichtiger wird. Daher spielt eine gute thermische Lösung eine Schlüsselrolle bei der nachhaltigen Entwicklung der neuen 5G-Technologie.
Sinda Thermal hat Erfahrung in der Bereitstellung verschiedener thermischer Lösungen für 5G, Server, Computer, medizinische Geräte, Elektrofahrzeuge, LED-Anwendungen usw. Wir können Extrusionskühlkörper, Skive-Rippen-Kühlkörper, Stanzrippen-Baugruppe, Heatpipe-Lötmodule, Dampfkammer-Kühlkörper, Flüssigkeitskühlplatte, Lüfterkühler usw. anbieten. Bitte kontaktieren Sie uns, wenn Sie Hilfe bei thermischen Problemen benötigen.
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